军工PCB工艺的设计规范.docVIP

.word 格式 . 军品 PCB工艺设计规范 目的 规范军品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、 EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 适用范围 本规范适用于所有军品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、 PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的 相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 定义 导通孔（ via ）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（ Blind via ）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（ Buried via ）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（ Through via ）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔（ Component hole ）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 孔化孔（ Plated through Hole）：经过金属化处理的孔，能导电。 非孔化孔（ Nu-Plated through Hole ）：没有金属化理，不能导 , 通常为装配孔。 装配孔：用于装配器件，或固定印制板的孔。 定位孔：指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。 光学定位点： 为了满足电路板自动化生产需要， 而在板上放置的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。 Stand off ：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 回流焊 (Reflow Soldering) ：一种焊接工艺，既熔化已放在焊点 . 专业 . 专注 . .word 格式 . 上的焊料，形成焊点。主要用于表面贴装元件的焊接。 波峰焊 (Wave Solder) ：一种能焊接大量焊点的工艺，即在熔化焊料形成的波峰上，通过印制板，形成焊点。主要用于插脚元件的焊接。 PBA（Printed Board Assembly ）：指装配元器件后的电路板。 引用 / 参考标准或资料 规范内容 5.1 PCB 板材要求 5.1.1 确定 PCB使用板材以及 TG 值 确定 PCB 所选用的板材，例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高 TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 5.1.2 确定 PCB的表面处理镀层 确定 PCB 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或 OSP 等，并在文件中注明。 5.2 热设计要求 5.2.1 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。 5.2.2 较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路 5.2.3 散热器的放置应考虑利于对流 5.2.4 温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于 30 ℃的热源，一般要求： a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大 . 专业 . 专注 . .word 格式 . 于或等于 2.5mm； b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 4.0mm。 若因为空间的原因不能达到要求距离， 则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 5.2.5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连 为了保证透锡良好， 在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过 5A 以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 1 5.2.6 过回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件两端焊盘的散热对 称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、 立碑现象，地回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导 线的连接部宽度不应大于 0.3mm（对于不对称焊盘），如图 1 所示。 5.2.7 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器 确定高热器件的安装方式易于操作和焊接， 原则上当元器件的发 3 热密度超过 0.4W/cm ，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分 散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与 PCB热膨胀系数不匹配造成的 PCB变形。 为了保证搪锡易于操作， 锡道宽度应不大于等于 2.0mm，锡道边 . 专业 . 专注 . .word 格式 . 距大于 1.5mm。 5.3 器件库选型要求 5.3.1 已有 PCB元件封装 的 用 确 无 PCB 上已有元件 器件的 用 保 封装与元器件 物外形 廓、引脚 距、通孔直径等相符合。 插装器件管脚 与通