- 3
- 0
- 约1.06万字
- 约 12页
- 2020-10-16 发布于天津
- 举报
..
项目总工年度工作总结报告
时光荏苒,忙碌的 2012 年即将悄然过去,在公司的帮助和指导下,
项目部全体员工团结协作,克服了工程建设中的种种困难,以积极的姿
态投入到交通集团咸阳基地项目三标段工程的施工建设中,通过项目部
所有员工的共同努力,圆满的完成了本工程 1#、4#、7#楼及相连地下车
库的主体工程,为后续的装饰工程的施工衔接奠定了一定的基础;顺利
地通过了省级文明工地的验收;达到了质量优良,无大的质量缺陷,处
于受控范围之内;确保了安全零事故的发生。回顾过去成绩固然可喜,
可还是要看到工作中存在的不足。因此,我们更要戒骄戒躁,以高涨的
热情迎接 2013 年。现将本人对 2012 年的工作经验及教训总结如下:
一、技术管理总结
1、督促资料员认真落实技术资料的收集、整理、归档等日常管理工
作,及时检查、督促有关人员做好原始资料的积累,使施工技术资料在
时间、内容、数量三交圈。
2、认真熟悉图纸,
您可能关注的文档
- 面试的五种常见类型及答题套路.pdf
- 面试结果告知.pdf
- 韩式整形美容合作协议.pdf
- 音乐作品出品合作协议--模版.pdf
- 音乐委托制作协议书模板.pdf
- 音响租赁合同协议书范本.pdf
- 音响销售合同.pdf
- 韵达快运合作协议模板.pdf
- 项目与资金供求对接战略合作框架协议模板.pdf
- 项目人员管理计划.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)