(工艺技术)太阳能电池与硅片划片切割工艺的研究.pdfVIP

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  • 2020-10-18 发布于湖北
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(工艺技术)太阳能电池与硅片划片切割工艺的研究.pdf

太阳能电池与硅片划片切割工艺的研究 一 半导体其主要特性 导电能力介于导体和绝缘体之间的物体,则叫做半导体,如锗、硅、砷化镓、硫化镉等, 其电阻率为 10- 5~107 Ω· m 半导体性能上具有如下两个显著的特点。 (1) 电阻率的变化受杂质含量的影响极大, 例如,纯硅中磷杂质的浓度在 1026 ~ 1019m-3 范围内变化时,它的电阻率就会从 10-5 Ω· m 变到 104 Ω·m ;室温下在纯硅中掺人百万 分之一的硼,硅的电阻率就会从 2.14X103 Ω·m 减小到 0.004 Ω·m 左右。如果所含杂质 的类型不同,导电类型也不同。 (2) 电阻率受光和热等外界条件的影响很大, 温度升高或光照时, 均可使半导体材料的电 阻率迅速下降。例如,锗的温度从 200 ℃升高到 300 ℃,其电阻率降低一半左右。一些特殊 的半导体,在电场和磁场的作用下,其电阻率也会发生变化。 半导体材料的种类很多,按其化学成分,可分为元素半导体和化合物半导体;按其是否含 有杂质,可分为本征半导体和杂质半导体。杂质半导体按其导电类形,又分为

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