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2019年半导体CMP市场分析报告
2020 年 10 月
目录
1
方法论............................................................................................................................................
5
1.1
研究方法 ...........................................................................................................................
5
1.2
名词解释 ...........................................................................................................................
6
2
中国半导体 CMP 抛光材料行业市场综述 ..............................................................................
8
2.1
CMP 抛光材料定义与分类............................................................................................
8
2.2
中国半导体 CMP 抛光材料行业发展历程..................................................................
9
2.3
中国半导体 CMP 抛光材料行业市场规模................................................................
10
2.4
中国半导体 CMP 抛光材料行业产业链分析............................................................
12
2.4.1
上游分析.............................................................................................................
12
2.4.2
下游分析.............................................................................................................
13
3
中国半导体 CMP 抛光材料行业驱动因素分析 ....................................................................
14
3.1
供需两端动力强.............................................................................................................
14
3.2
内外政策促进中国行业发展........................................................................................
15
3.3
全球产业转移，进口替代空间大................................................................................
16
4
中国半导体 CMP 抛光材料行业制约因素分析 ....................................................................
17
4.1
国际专利保护、技术封锁阻碍发展 ...........................................................................
17
4.2
下游认证壁垒高、周期长制约发展 ...........................................................................
18
4.3
高端人才紧缺限制发展 .......................................................................
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