模板PCBA(组装)基础知识简介.ppt

* 在金屬進行焊接時,當焊接金屬被加熱到一定的溫度範圍則焊接金屬表面在助焊劑的活化作用下,對金屬表面的氧化層和污染物起到清洗作用,同時使金屬表面獲得足夠的啟動能. 熔融的焊料在經過助焊劑淨化的金屬表面上進行溶解,浸潤, 擴散和冶金結合,在焊料和被焊接金屬表面之間生成金屬間結合層(焊縫),冷卻後使焊料凝固,形成焊點. 焊點的抗拉強度與金屬間結合層的晶格結構和厚度有關。 2.4. 軟釺焊焊接基本原理 -- 錫焊機理 最新. * 2.4.1. 軟釺焊焊接基本原理 – 物化反應 軟釺焊焊接就是: 被焊接金屬表面(例: 印製電路板), 助焊劑與熔融 焊料之間的相互作用(物化反應). 2.4.1.1. 助焊劑與PCB的反應 a). 松香(助焊劑)去除氧化膜 -- 松香的主要成分是松香酸,熔融點為 74℃.170℃呈活性反應, 300℃以上失去活性. 松香和 Cu2O反應生 成松香酸銅. 松香酸在常溫下和300℃以上不能和Cu2O起反應. b). 溶融鹽去除氧化膜 -- 一般採用氯離子Cl-或氟離子F-, 使氧化膜生成氯化物或氟化物. c). PCB被溶蝕 -- 活性強的助焊劑容易溶蝕母材. d). 助焊劑中的金屬鹽與母材進行置換反應. 最新. * 2.4.1.2. 助焊劑與焊料的反應 a). 助焊劑中活性劑在加熱時能釋放出的HCl與SnO起還原反應. b). 活性劑的活化反應產生啟動能, 減小介面張力, 提高浸潤性. c). 焊料氧化, 產生錫渣. 2.4.1. 軟釺焊焊接基本原理 – 物化反應 2.4.1.3. 焊料與母材的反應 a). 潤濕, 擴散, 溶解,冶金結合, 形成結合層. 最新. * （a）潤濕 （b）擴散 （c）溶解 （d）冶金結合，形成結合層（IMC） 2.4.2. 軟釺焊焊接基本原理 -- 焊接過程 最新. * 潤濕角θ: 焊點的最佳潤濕角θ’ : Cu----Pb/Sn 15~45 ° 當θ=0°時，完全潤濕； 當θ=180°時，完全不潤濕； θ=焊料和母材之間的介面 與焊料表面切線之間的夾角 （1）潤濕 潤濕是液體在固體表面漫流的物理現 象, 潤濕是物質固有的性質,潤濕是焊 接的首要條件. 潤 濕 最新. * 分子運動 (2) 潤濕條件 (a) 液態焊料與PCB之間有良好的親和力,能互相溶解; 互溶程度取決於: 原子半徑和晶體類型. 因此潤濕是物質固有的性質. (b) 液態焊料與PCB表面無氧化層和其他污染物; 清潔的表面使焊料與銅萡原子緊密接近, 產生引力, 稱為潤濕力. 當焊料與被焊金屬之間有氧化層和其他污染物時, 妨礙金屬原子自由接 近, 不能產生潤濕作用. 這也是形成虛焊的原因之一. 潤 濕 最新. PCBA(組裝)基礎知識簡介 最新. * * 1 PCBA(組裝)的主要工序 主 要 內 容 軟釺焊焊接基礎知識 輔助材料基礎知識及應用 常見缺陷可能形成的原因及對策 2 3 4 最新. * 1.0 PCB組裝的主要工序 1.1. PCBA是Printed Circuit Board Assemble的簡稱，一般翻譯成電路板元件，簡單的說就是安裝了元器件的電路板。 它是由PCB、元器件和電子輔料等通過一定的組合而形成的元件。 輔料 PCB 元器件 PCBA 最新. * 1.2. PCBA(組裝)的主要組裝形式 目前,1,2 型多用於電源板或通信背板等．3,4,５型已較為常見於電腦板，DVD主板，MP4 等較為複雜的產品． 最新. * 1.3. 元件表面貼裝（SMT）工序 表面貼裝工序，是指通過回流焊爐熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,從而實現與表面組裝元器件的焊端或引腳與印製板焊盤之間機械和電氣的連接，屬於一種軟釺焊工藝。它適合於所有種類表面組裝元器件的焊接。 SMT主要的工序有錫膏印刷、元器件貼片和回流焊接三部分。 印刷機 貼片機 再流焊焊接爐 最新. * 1.3.1. 錫漿印刷工位 1.3.1.1. 此工位元主要是由錫漿,範本和錫漿印刷機構成； 1.3.1.2. 錫漿(焊接物料)是通過錫漿印刷機經過專用的印漿範本印刷 到電路印製板上指定位置，再通過元件的貼片及再流焊來實 現對電子元器件的焊接； 錫漿印刷機 錫漿 最新. * 1.3.2.1. 此工位元主要是由電子錶面貼裝元器件(SMD),供料器和貼裝機 構成； 1.3.2.2. 電子錶面貼裝元器件(SMD)是通過元件供料器,編制的專用 貼裝軟體程式由貼裝機貼裝到電路印製板上指定位置，再通 過再流焊來實現對電子元器件的焊接； 1.3.2.3. 元件貼裝機分為高速貼裝機和泛用貼裝機； 高(中)速貼裝機：主要用於貼裝晶片元件和一些小的元器件． 泛用貼裝機：主要用於貼裝IC,異型的和一些較大的元器件． 1.3.2. 元器件貼裝工位 元件貼裝機 最新