包装印刷技术 凹印滚筒的制作 12.凹版滚筒的制作.pptVIP

凹版滚筒的制作 Q 二、凹版滚筒的制备 一、凹印滚筒结构 三、凹印滚筒的加工流程及方法 四、凹印滚筒的加工质量要求 一、凹印滚筒结构 如剖面示意图所示，凹印滚筒由滚筒体、轴套、旋转轴组成。如截面示意图所示，加工后的滚筒体表面由里向外依次包括镍层、底层铜壳、分离层、外层铜壳（制版铜层）及铬层构成。 版滚筒的种类及选材 凹印版滚筒有敞开式的空心版滚筒和封闭式的实心版滚筒。 版滚筒的长度和周长是根据凹版印刷机和印刷品的尺寸来确定加工的。 滚筒材料多采用钢铁材料，中碳钢具有较高强度，韧性、可焊性稍低等，可用于制作滚筒。 二、凹版滚筒的制备 三、凹印滚筒的加工流程 （一）加工流程 无缝钢管（钢坯）→粗加工（车床、磨床）→镀镍→镀铜→精加工→雕刻→镀铬→凹版打样 无缝钢管（钢坯） 用铁浇铸成凹版筒体，经过机械加工，使之符合下一道工序的要求 1、机械加工 车床、磨床-------粗加工 车、磨、抛联合加工中心----精加工 目的：保证凹版滚筒的尺寸精度及表面光洁度 （二）凹印滚筒的加工方法 车床——粗加工（车） 磨床——粗加工（磨） 联合加工中心——精加工 2 电镀 ：用电化学的方法使金属沉积在工件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的电化反应过程。在凹印滚筒上需要依次镀镍、镀铜、镀铬。 原理： 　　 阳级 Cu－2e→ Cu2+ 阴级 Cu2++2e→ Cu 镀 镍 镀镍：在凹版滚筒上镀铜前必须进行的一道工序 原因：在钢管上直接镀铜结合力差 电镀液：硫酸镍为主 镀 铜 过程：将镀镍后的凹版筒体清洗干净后，放入电镀槽内，使用酸性的硫酸铜溶液，在筒体表面镀上一层质地细腻的均匀的涂层。 工艺流程：镀铜→精加工→清洗后→雕刻 镀铜 镀铜过程： 版滚筒进行酸洗，用稀酸水分解掉版滚筒 表面的氧化锈蚀物，分三次在版滚筒依次电镀 镍层（0.1mm)、底层铜壳(1-1.5mm)、外层铜壳 (0.15-0.2mm)，最后在表面镀一铬层。 镀铜溶液由硫酸铜、硫酸、添加剂等组成， 电镀液温度为20～35℃。铜层的质量标准是： 电镀的铜层厚度为100～120μm。 精加工后的镀铜层表面达到镜面效果 镀 铬 目的：为了提高凹版的耐印率，雕刻后的凹版滚筒要进行镀铬处理。 镀铬后的凹版滚筒 物质的氢键不易测定，通常按弱、中、强等级分类。弱氢键W的氢键值中心为0.3，中氢键M的氢键值中心为1.0，强氢键S的氢键值中心为1.7