SMT检验标准（整理）.pptxVIP

; 最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的 75﹪。 6. 引脚厚度(T)等于或小于 0.38mm 时，最小跟部填充为（G）+（T）。 引脚厚度（T）大于 0.38mm 时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。 ; 2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。 3.焊点没有呈现良好的浸润状态。 ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ;15; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; 允收状态:1.IC 与PCB 板面的最大距离应为：浮起高度 H(h)≤1mm. 2.焊缝中看得见引脚 拒绝接受: 1.元器件的倾斜超出元器件最大高度限制, 浮起高度H(h)＞1mm。 2.由于元器件倾斜使引线伸出不满足验收要求 23．连接器浮高 定义: 连接器底部和 PCB 间的间隙超过最大极限的要求 理想状态：1.连接器各引脚整齐地穿过PCB 通孔 2.元件引脚满足：最小引脚探出--可见最大引脚探出--2.5mm 允收状态: 1.连接器倾斜时，抬高的一端抬起不可超过0.5mm，且元件引脚可见。 2.至少有一端或一面与板子接触。 4. 配接恰当。 ;