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- 2020-10-23 发布于江苏
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智能电子产业链共性技术服务平台项目报告
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一、项目背景
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随着科技进步,电子产品向微体积、智能化、节能的方向
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SMD
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发展,基于表面贴装技术的高度集成化电子元器件 ( )成
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为主流趋势。SMD 电子元器件同等性能下体积缩小到原来十分
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SMT
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之一,省去传统的金属引脚,通过自动化贴装设备 ( )完
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成贴放,再经过回流焊进行自动焊接。原来的人工插件工艺转
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化为表面贴装工艺的电子元件,目的是实现全自动化生产,减
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少大量作业人员,降低生产成本,同时确保产品一致性和可靠
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性。
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中山周边灯饰产业高速发展,产品平民化使用,LED 光源和
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80%
电源产品每年都在进化,在现有用工难的形势下已经将 80%产
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品改用表面贴装工艺,采用全自动贴片机进行贴装生产。据去
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4700
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务于灯饰和家电产业,基本以小规模化生产为主,以 至
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在大批量订单到来时一家工厂没法满足单一订单的生产需求,
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分散到多间工厂同时生产,产品品质难以达到一致性。
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本项目拟建设一个智能电子产业链共性技术服务平台,以
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