《电子产品的可靠性》.ppt

电子产品的可靠性;1、可靠性学科的诞生; 2、可靠性学科的诞生 50年代，当时美国的武器装备，从美国本土运往朝鲜战场，交付部队使用时，发现大批武器系统故障。其中电子设备在开箱检测时，有一半不能使用。它们不是在战争中受到了破坏，而是在运输过程中就产生了故障。 当时，部队将领们把这些产品故障推到了产品制造商那边，认为产品是不合格的。而供应商却以产品出厂检验有军方代表验收为理由推辞。 军方和承制方发生激烈的争吵，为了解决问题，美国国防部成立了专门的研究??组，来解决装备的故障问题。这个小组的名字是AGREE------Advisory Group on Reliability of Electronic Equipment。（美国国防部电子设备可靠性咨询小组）; 2、可靠性学科的诞生 AGREE工作小组进行了许多年的研究工作。其间使用了故障分类技术、统计学、化学、物理学、环境科学和失效分析技术。由各个学科的科学家和技术专家组成的小组，经过艰辛的努力，终于获得了突破性的成果。研究成果如下。 A、电子元器件具有失效率。失效率与制造元器件的材料有关、工艺有关、使用环境有关。 B、武器装备与元器件的失效率相似。而且在设计制造过程中可探求。 AGREE报告是后来可靠性研究发展的理论基础。我们可以从中看出，其中凝结着无数专家、科学家的艰辛劳动。该学科的诞生，把美国后来武器系统和航空航天产品中的故障降到了最低点。; 1、可靠性设计的重要性 2、现代系统设计思想 3、系统可靠性设计技术流程 ;1、可靠性设计的重要性 ;产品寿命期内不可靠因素所占比例 ;可靠性设计;可靠性设计;可靠性设计;可靠性设计--------现代系统设计思想 ;可靠性设计--------现代系统设计思想 ;可靠性设计;可靠性设计------ 3.系统可靠性设计技术流程 ;可靠性设计------ 3.系统可靠性设计技术流程 ;可靠性设计------ 3.系统可靠性设计技术流程 ;可靠性设计------ 3.系统可靠性设计技术流程 ;可靠性设计------ 3.系统可靠性设计技术流程 ;可靠性设计------ 3.系统可靠性设计技术流程 ;可靠性设计------ 3.系统可靠性设计技术流程 ;可靠性设计------ 3.系统可靠性设计技术流程 ;可靠性设计------ 3.系统可靠性设计技术流程 ;3、可靠性仿真技术的应用;3、可靠性仿真技术的应用;3、可靠性仿真技术的应用;3、可靠性仿真技术的应用;3、可靠性仿真技术的应用; 对产品进行热分析是确定其温度场的温度分布，并对热设计成果进行检验和优化。 获得产品温度场的主要途径是：温度测量和数字分析计算。下面分别介绍： 温度测量：使用热电耦对被测物直接进行表面温度和温度场测量。所得数据准确。通常对实物进行热分析。 数字分析计算：主要应用于产品设计过程中，特别是产品设计初期，尚无实物可测。热场计算是特别复杂的，特别是板级、系统级产品。需要专业热设计工程师完成。 BETA软件可进行快速计算，并进行三维模拟温度场，计算速度是有限元法的50倍。给分析带来很大方便。特别是设计初期，会给构思带来即效验证。;1概述 2、环境应力筛选(ESS）试验技术 3、HALTHASS试验技术 4、振动试验技术 5、可靠性验证试验－MTBF测定技术 6、集成电路加速寿命试验模型;4、可靠性试验技术; ;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术------ (5、可靠性验证试验－MTBF测定技术);4、可靠性试验技术------ (5、可靠性验证试验－MTBF测定技术);4、可靠性试验技术------ (5、可靠性验证试验－MTBF测定技术);4、可靠性试验技术------ (5、可靠性验证试验－MTBF测定技术);4、可靠性试验技术------ (5、可靠性验证试验－MTBF测定技术);4、可靠性试验技术------ (5、可靠性验证试验－MTBF测定技术);4、可靠性试验技术------ (5、可靠性验证试验－MTBF测定技术);4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术;4、可靠性试验技术; 6、集成电路 加速寿命试验模型 ;5、可靠性工程在现代工业企业中的应用;