国际与国内IC产业分析（ppt 32页）.pdf

芯片产业报告 一、芯片概述 ◼ （一）芯片的定义 ◼ 我们通常所说的“芯片”是指集成电 路，它是微电子技术的主要产品。微电子 技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、 半导体材料、精密设备制造、软件等,其中 又以集成电路技术为核心,包括集成电路的 设计、制造. （二）芯片产业常用基本术语 1、晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是 最常用的半导体材料 。 ２、前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所 谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶 圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。 ３、光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆 上刻蚀电路.是IC工艺先进水平的主要指标。 ４、封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部 接头处,以便与其它器件连接。 ５、存储器:专门用于保存数据信息的IC。 ６、逻辑电路:以二进制为原理的数字电路 。 （三）芯片的分类： 1、按半导体材料分类 芯片的两大材料为 Si 与Ge，技术方向却是把Si 和Ge合成在一起组成SiGe芯片，两者的优点体 现于单一芯片上。 2、按集成电路工作原理分类 芯片上的集成电路可以是CMOS，或者是TTL 。两 者的差异在于工作原理。把CMOS和TTL技术合 成单一芯片的技术是BI-CMOS。最后，和TTL工 作原理相似的还有一种ECL电路，不过这种芯片 不很常见。 3、按芯片加工技术分类 进入了Sub-Micron “次微米”时代的半导体业突飞猛进， 越过了半微米，四分一微米等门槛，到达了“深次微米” 的意境。电路越来越小，密度越来越高，功能越趋完美， 价钱越来越低。 4、按工作方式分类 芯片的工作方式两种：Analog 和Digital。处理声，光， 无线信号等物理现象的是Analog 芯片。并以此进行逻辑 计算的是 Digital 芯片。 5、按功能分类 5.1、处理器。处理器又可从其应用范围细分为通用处器， 嵌入处理器，数字信号处理器，数学辅助处理器。 5.2、记忆芯片(1)以读写分类，有RAM和ROM。(2)以记忆 更新性分类，有DRAM和SRAM两种芯片。(3)以电源依 赖性分，有 volitile 和non-volitile 记忆芯片。 5.3。特定功能。比如记忆管理芯片，以太网控制器，IO控 制器，等等。 6、按设计方式分类 当今的芯片设计有两大阵营：FPGA 和ASIC 。 （四）芯片的生产过程 （1）硅提纯 生产CPU等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅 Si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处 于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所 以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是 目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。 （2）切割晶圆 所谓的 “切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一 片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域， 每个区域都将成为一个CPU的内核(Die) （3）影印和蚀刻 （4）重复、分层 为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层 多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多 晶硅和硅氧化物的沟槽结构。 （5）封装 这时的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必 须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很 容易地装在一块电路板上了。 （6）多次测试 测试是一个CPU制造的重要环节，也是一块CPU出厂前 必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是 否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤。 二、国际IC产业的分析 （一）集成电路技术上的三次重大突破 第一次是1963年发明的CMOS技术，至今仍是集成电 路的基础；第二次是2001年时特征尺寸从180纳米缩 小到130纳米、材料上用铜作为互连层金属代替了延用 30年之久的铝；第三次是2007年英特尔首先采用高k 介质材料及金属栅，连戈登摩尔也坦承此项技术将摩尔 定律又延伸了另一个10年。 （二）、集成电路产业结构的变化及其发展历