中兴通讯印制电路板设计规范-工艺性要求.pdf

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2020-10-29 发布于浙江
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、 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准) Q/ZX 04.100.2 - 2002 印制电路板设计规范 ——工艺性要求 2002-06-28 发布 2002-07-08 实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布 Q/ZX 04.100.2 - 2002 目次前言……………………………………………………………………………………………….IV 使用说明…………………………………………………………………………………………VII 1 范围* 1 2 引用标准*** 1 3 定义、符号和缩略语* 1 3.1 印制电路 Printed Circuit 1 3.2 印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为：PCB) 1 3.3 覆铜箔层压板 Metal Clad Laminate 1 3.4 裸铜覆阻焊工艺 Solder Mask on Bare Copper （缩写为：SMOBC ）1 3.5 A面 A Side 1 3.6 B面 B Side 1 3.7 波峰焊2 3.8 再流焊2 3.9 SMD Surface Mounted Devices2 3.10 THC Through Hole Components 2 3.11 SOT Small Outline Transistor 2 3.12 SOP Small Outline Package 2 3.13 PLCC Plastic Leaded Chip Carriers 2 3.14 QFP Quad Flat Package 2 3.15 BGA Ball Grid Array 2 3.16 Chip 2 3.17 光学定位基准符号 Fiducial 2 3.18 金属化孔 Plated Through Hole 2 3.19 连接盘 Land2 3.20 导通孔 Via Hole 2 3.21 元件孔 Component Hole 2 4 PCB工艺设