电子设备可靠性预计(SR-332).ppt

电子设备可靠性预计 SR332 Issue 4, March 2016 目录 1 引言 2 电子设备可靠性预计 3 器件稳态失效率预计 4 器件早期寿命因子预计 5 部件失效率预计 6 系统可靠性 7 失效率置信度上限 8 器件参数 9 失效率因子 1 引言 1.1 目的和范围 为预计器件(device)，部件(unit)和串联系统硬件(serial system hardware)的可靠性推荐方法 不能用来直接预计非串联系统的可靠性，但可以用来自该标准预计出来的部件的数据；短暂故障、软件问题、程序错误或意外的运行环境对系统级的可靠性有重大影响，系统硬件的失效只是总系统故障率的一部分 MTBF和FIT的计算方法和假设须明确 1 引言 1.2 变更 Section 8: 器件失效率有更新，少数器件复杂范围有扩展，另外增加了新器件类型 Section 9: 环境因子有更新，基于市场数据和论坛成员共同的经验 新增了项目的说明和指导，来自论坛成员的提议和标准使用者针对问题频繁的提问 2 电子设备可靠性预计 2.1 可靠性预计的目的. 帮助评估产品维修活动的可靠性效果，和评估备品需求的数量 为系统级的可靠性模型提供必要的输入 为组件和系统级的生命周期成本分析提供必要的输入 帮助决定在一系列竞争产品中采购何种产品 可用来为产品可靠性测试需求建立企业测试标准 作为复杂系统分析的输入 用来设计权衡研究，比如一种由很多简单器件组成的设计和一种更少但更新和更复杂器件组成的设计，更少器件的通常更可靠 2 电子设备可靠性预计 2.2 定义 2.2.1 设备定义 器件Device：Section 8中列出的基本组件 部件Unit：任何器件的装配。包含但不仅限于电路包、模块、插件部件等，通常是可更换的最低级别的组件或器件。该预计流程主要针对的就是部件Unit的可靠性预计 串联系统Serial System: 任何单一部件的失效将会导致系统失效的部件总成 2 电子设备可靠性预计 2.2 失效定义 可靠性预计流程直接面对的是部件级别的由器件硬件失效引起的失效。使用该方法预计失效率不包含如下： 短暂的失效，如由于alpha粒子和宇宙辐射效应引起的软错误 制造工艺有问题（比如焊点，印制电路板装配，接线） 软件错误 程序错误引起的失效 2 电子设备可靠性预计 2.2.3 失效率定义 Early Life早期寿命（婴儿死亡率）：失效率高，但下降迅速。失效时间模型适合Weibull分布，该方法假设产品运行的前10000小时（略多于1年） Steady-State稳态：该阶段接在早期阶段，失效以恒定的速率发生，称作稳态失效率，失效时间服从指数分布。可靠性预计流程假设电子设备在大约运行1年后处于该阶段 Wear-Out 损耗：失效率迅速增加。通常，损耗在电子器件服务寿命期不会发生，可能多达20年，因此在此可靠性预计流程中不考虑损耗期 2 电子设备可靠性预计 2.2.3.3 失效率影响因子 器件失效率是随着运行条件和生产质量变化而变化 器件运行温度：指在部件内部器件位置的温度，定义为在器件表面0.5英寸处的温度。可靠性预计流程使用温度因子来模拟温度对失效率的影响，因子可在Section 9.1找到，基于运行温度和器件类型。该数值标准化为40C，对于所有器件温度因子为1.0 壳体温度(Tc)：壳体温度是器件壳体外面测得的外部器件温度，大部分散热器件的壳体温度用来决定器件的运行温度 电应力： Section9.2，假设因子电应力为50%，对所有器件类型因子为1 质量： Section9.3，质量因子最高级0.8，最低级6.0，默认使用LEVEL II，质量因子1.0 环境条件： Section9.4，环境因子从1（地面，固定的，受控环境比如中心办公室）到15（太空商用环境，如商用通讯卫星） 2 电子设备可靠性预计 2.3 方法概要 可靠性预计流程提供了电子设备早期和稳态阶段的失效率预计方法，没有包含损耗阶段，其假设设备在其生命周期内没有进入损耗阶段 2.3.1 早期寿命失效率计算 器件的早期寿命因子的计算在Section4，部件的早期寿命因子由组成它的器件按平均的权重计划，详见Section5.4 2.3.2 稳态失效率计算 部件的失效率预计基于组成部件的器件的失效率，同样的串联系统的失效率预计基于组成它的部件的失效率；即更低级别的设备预计用来预计更高级别的设备。 在不同的级别，失效率预计可以使用由一到三种方法： Method I: The Black Box or Parts Count Method Method II: The integration of laboratory data with the Black Box/Parts Count Method