IPQC考核试卷试题含答案.doc

一、填空题 (69 题) 的中文意思：制程品质管控 ， QC中的 Q 指 品质， C 指 控制 IPQC的职责是：首件检验、制程巡检，巡检内容包含：工艺顺序、工程参数、品质指 标 IPQC巡检的目的：发现制程不良现象，发现不良时应：及时纠正制止，不良超品质目标要求时开立制程品质异常单给生产责令分析改正，严重不良时应：要求停止作业 4.在实际生产应用中，色环电阻的误差环最明显的标志是距离其它色环远；在具体的电路应用中（可参考欧姆定律及功律方程） ，电阻规格型号的选用取决于该电路所需的电 流、电压 用指针式万用表 ×1KΩ档位测量 10uF/16V 电容是否漏电时， 正确的测试方法应为红表笔接电容负极， 黑表笔接电容正极， 如果表头读数小于 200KΩ 左右时，可判定该电容漏电，它在电路中的主要作用是滤波。 1F=00nF,1mF=00pF PCB烘烤的温度应为 125+/-5 ℃，时间应为 4 小时 , 自然冷却 10 分钟后方可上线生产 卡尺有哪四种用法：外卡、内卡、深度、断差 ,我们使用的游标卡尺的显示值误差是（） mm，分辨率是（） mm，最大量程是（ 150）mm IPQC首样检验的依据是 QC Flow Chart,SOP,SIP,客户图纸、限度样品等。用翻译成中文是 表面贴装技术 定义的 PCB的保质期为半年 10.若 Level 2A~5A 防潮纸有 10%以上不为蓝色并且 5%变成粉红色就不能使用， 必须先拿去烘烤后再使用。 Level 2 防潮纸 60%不为蓝色就不能使用， 必须先拿去烘烤后再使用。 PCB开封时必须检查 PCB是否为真空包装，并确认包装袋内的湿度试纸显示记录的 湿度是否在 30%以下 (如超过需烘烤 )开封后立即记录开封时间于 「 PCB开封时间管制表」中。 12. 针对 OSP板受潮后 (湿度超过 30%以上 )禁止烘烤，应退回厂商处理并记录于『 PCB 退料记录表』。 ECN的发出与执行追踪方式，参考 ECN执行流程（附件一） ，由 IPQC负责全程追 踪，并依切入方式确认所需要的资讯 制程或 IPQC检验发现半成品、成品不合格 ,但又急需生产或出货时 ,由制造通知生管 单位 , 经生管与品保协调 ,确定不良现象不影响产品使用质量的情况下,由生管单位提出 特采申请 ,将客户、机种、工单、数量及不良现象和需求原因填写于『半成品 / 成品特采 申请单』上  ,如有需要可将不良现象拍照附于『半成品  / 成品特采申请单』上  .填写完整的 『半成品  / 成品特采申请单』经部门主管确认后再会签各单位。 15. 特采单的保存  :『半成品  /成品特采申请单』经最终核示后由特采申请单位交品保  ,由 品保统 一归档保存  ,以方便质量追溯。 按照防静电工作区内的指定空间所许的对地静电电位值，将防静电工作区分为二 级，我们公司静电防护工作区为 A 级。 A 级是指：允许的对地静电电位不超过  ±100V。 17. 静电安全工作站  30CM 以内的所有物体、材料表面及人体所带静电量  (即放电模式  ) 应小于 100Ｖ。 静电衣清洗时需使用小于 30 摄氏度的中性水配合中性洗洁剂轻揉后晾干即可，严禁使用腐蚀性 19. 锡膏从冰箱中应立即於罐身填写开始回温时间，使用前必须回温 封锡膏超过 24 小时须放回冰柜内储存 ,最多巡回次数为 2 次，如超过  4~24 小时，未开 2 次则需报废。 储存温度：  0℃ ~10℃，回温温度为室温  18~28℃。 20.  锡膏开封后之使用期限为  12 小时，若超过  12 小时，则必须报废，并于罐上贴  “禁止使 用”之红色标签 锡膏在投入产线前需进行搅拌，使用锡膏搅拌机搅拌时间为  1~2 分钟 ,  若机器发生故障 则需进行手动搅拌，搅拌时间为  10~15 分钟 22.写出右边的英文代码：电阻  R 电容  C  电感  L 二极管  D 晶振  Y 23.跟踪生产中不良材料包含：返品确认、统计不良、采取措施、反馈纠正、验证确认。 指的是：无有害物质 / 有害物质减免 AQL是指可允许的最差过程平均质量水平， RQL指 不合格质量水平， AC指接收数 , RE 指拒收数 26.不合格品的处理方式为 返工、特采、报废 三种方式 27.对产品缺陷分类判定分为 CRI缺陷、 MAJ 缺陷、 MIN 缺陷 JYT新机种试产批量小于 20PCS以下外观需 100%检验是指百万分之一不良率 30.检验方式有：全检和抽检 31.请说明本公司产品上面有极性原件有二极管、电解电容、 IC、晶体 32.ISO 是指：国际化标准组织 33.贴片电阻 224 的阻值是： 220K，四色环