不良导体热导率的测量.docx

不良导体热导率的测量 实验简介 导热系数（又叫热导率）是反映材料热性能的重要物理量。热传导是热交换的三种 （热传导、对流和辐射）基本形式之一，是工程热物理、材料科学、固体物理及能 源、环保等各个研究领域的课题。材料的导热机理在很大程度上取决于它的微观 结构，热量的传递依靠原子、分子围绕平衡位置的振动以及自由电子的迁移。 在 金属中电子流起支配作用，在绝缘体和大部分半导体中则以晶格振动起主导作 用。因此，某种材料的导热系数不仅与构成材料的物质种类密切相关， 而且还与 材料的微观结构、温度、压力及杂质含量相联系。在科学实验和工程设计中，所 用材料的导热系数都需要用实验的方法精确测定。测固体材料热导率的实验方法 一般分为稳态法和动态法两类。 实验原理 dt时间内通过dS面积的热量dQ,正比于物体内的温度梯度，其比例系数 是导热系数，即： 「 「⑴ dt dx dQ AT 式中 为传热速率， 是与面积dS相垂直的方向上的温度梯度，“-”号表 it ? 示热量由高温区向低温区域，λ是导热系数，表示物体导热能力的大小。在 Sl 中λ的单位是Wm-1 K-1。对于各向异性材料，各个方向的导热系数是不同的（常 用张量来表示）。 1、不良导体导热系数的测量 图1是不良导体导热系数测量装置的原理图。 设样品为一平板，则维持上下 平面有稳定的T1和T2（侧面近似绝热），即稳态时通过样品的传热速率为： TIT2 式中hB为样品厚度，Sb 一 —R2b为样品上表面的面积，（T1-T2）为上、下平 面的温度差，λ为导热系数。 在实验中，要降低侧面散热的影响，就需要减小 h。因为待测平板上下平面 的温度T1和T2是用传热圆筒A的底部和散热铜盘C的温度来代表，所以就必须 保证样品与圆筒A的底部和铜盘C的上表面密切接触。 实验时，在稳定导热的条件下(Tl和T2值恒定不变)，可以认为通过待测样 品盘B的传热速率与铜盘C向周围环境散热的速率相等。因此可以通过 C盘在 TOC \o 1-5 \h \z \o Current Document dT dQ? 稳定温度T2附近的散热速率一，求出样品的传热速率 。 dt ? 在读取稳态时的Ti和T2之后，拿走样品B,让C盘直接与传热筒A底部的 下表面接触，加热铜盘C,使C盘温度上升到比T2高10C左右，再移去传热筒 A,让铜盘C通过外表面直接向环境散热(自然冷却)，每隔一段时间记下相应的 dτ 温度值，求出C盘在T2附近的冷却速率一。 dt 对于铜盘C，在稳态传热时，其散热的外表面积为：V亠】LZr，移去传 热筒A后，C盘的散热外表面积为「: 2√Rr(^:.- ■- 1门，考虑到 物体的散热速率与它的散热面积成比例，所以有： (3) dt?Q _ π RC(Re+2hC)臼鬆 _ RC^C dt 2 (3) dt 式中RC和he分别为C盘的半径和高度 根据热容的定义，对温度均匀的物体，有： 叫 dT 二⑷ Iit dt 日 Q? EiT 对应铜盘C,就有—— ?⑴“，-c m铜和C铜分别是C盘的质量和比热容, 将此式代入式(3)中，有： dQ Rr÷2? dT (5) 比较式⑸和⑵，便得出导热系数的公式： TAR6dτr TA R 6dτr m铜、hB、Rb、he、Re、Ti和T2都可由实验测量出准确值，本实验所用黄 dτ 铜盘比热容为0.3709kJ∕kg ?,因此，只要求出 ,就可以求出导热系数λ。 dt 实验内容 本实验的主要内容为测量橡胶盘的导热系数。 1.观察和认识传热现象、过程及其规律。 （1） 用游标卡尺测量铜盘和橡胶盘的直径及厚度， 多次测量，并求出平均值。 （2） 熟悉各仪表的使用方法，按图1连接好仪器。 （3） 接通自耦调压器电源，缓慢转动调压旋钮，使红外灯电压逐渐升高，为 缩短达到稳定态的时间，可先将红外灯电压升到 200V左右，大约5min之后， 再降到110V左右，然后每隔一段时间读一次温度值，若 IOmin内Ti和T?的示 值基本不变，则可以认为达到稳定状态。记下稳态时的 T1和T2值。随后移去橡 胶盘B,让散热C盘与传热筒A的底部直接接触，加热C盘，使C盘的温度比 T2高约10C左右，把调压器调节到零电压，断开电源，移去传热筒 A,让C盘 自然冷却，每隔30s记一次温度T值，选择最接近T2前后的各6个数据，填入 表格中。 JT 2?用逐差法求出铜盘C的冷却速率一，并由公式（6）求出样品的导热系数 dr λ dT 绘出T-t关系图，用作图法求出冷却速率 一。 dt IiI 用方程回归法进行线性拟合，求解冷却速率一及其误差，将结果代入式 dt （6）中，计算橡胶盘的导热系数 λ 实验仪器 本实验的主要仪器有： 主仪器，自耦调压器,,数字电压表，杜瓦瓶,游标卡尺，电子秒表 主仪器：