PADS生成GERBER文件学习资料步骤及CAM350地简单使用.doc

实用标准文档 PADS 生成 GERBER 文件步骤及 CAM350 的简单使用 PCB画好后 , 我们需要输出光绘文件交给制版厂家 . 由此 , 输出光绘文件的重要性就显出来了. 首先来看一下每个 powerpcb 文件 应输出多少张 gerber 文件。 输出的总数为 n+8 张。其中 n 为板子 的层数 ( 例如 4 层板，那么 n=4) ，这 n张图为板子每层的连线图； 另外 8张包括 2张丝印图 （ silkscreen top/bottom ） ,2 张阻焊图 （ solder mask top/bottom ）， 2张助焊图 (paste mask top/bottom) ， 2 张 钻孔图 (drill/Nc drill) 。 先复习一下介绍各层的定义吧 , 哈哈 (1) 顶层 (Top Layer), 也称元件层 , 主要用来放置元器件 , 对于比层板和多层板可以用来布线. (2) 中间层 (Mid Layer), 最多可有 30 层 , 在多层板中用于布信号线 . 底层 (Bootom Layer), 也称焊接层 , 主要用于布线及焊接 , 有时也可放置元器件 . 顶部丝印层 (Top Overlayer), 用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。 底部丝印层 (Bottom Overlayer) ，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。 内部电源接地层 (Internal Planes) (7) 阻焊层 (Solder Mask- 焊接面 ) ，有顶部阻焊层 (Top solder Mask) 和底部阻焊层 (Bottom Solder mask)两层，是 Protel PCB 对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺 设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的 区域，也就是可以进行焊接的部分． （所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦） (8) 防锡膏层 (Past Mask- 面焊面 ) ，有顶部防锡膏层 (Top Past Mask) 和底部防锡膏层 (Bottom Past mask)两层， 它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的， 也是负片形式输出． 板层上显示的焊盘和 过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。 Drill NC Drill 机械层 (Mechanical Layers), 禁止布线层 (Keep Ou Layer) 多层 (MultiLayer) (13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) 我们要考虑的就是 1-10 这几个 . 值得一提的是 solder 表示是否阻焊 , 就是 PCB板上是否露铜 ;paste 是开钢网用的 , 是否开钢网孔 . 所以画板子时两层都要画 ,solder 是为了 PCB 板上没有绿油覆盖 ( 露 铜 ),paste 上是为了钢网开孔 , 可以刷上锡膏 . 再来讲讲各显示项目 . Board outline( 板框 ), 在设置每层的 Layer 时，将 Board Outline 选上 . Pads( 焊 盘 ).Connections( 鼠 线 ).Vias( 导 通 孔 ).Parts-Top( 顶 层 元 器 件 ).Tracks( 电 气 走 线 )Parts-Botm( 底层元器件 )Copper( 导体铜箔 )Part Refs( 元器件排序标注 )Lines( 二维线 )Part Type( 元器件型号标注 )Text( 字符 )Outlines( 外框线 ) 准备工作： 1、重新设定外形左下角为原点 在 Setup 菜单中选择 Set Origin ，输入板框外形左下角坐标，重新设定原点，并将外形尺寸（长宽）设为整数，单位 mm，特殊情况可设到小数点后一位。 2、检查字符丝印是否上焊盘、 字体太小或太大、 字符反字符等现象， 如果有上述的现象， 可先在 PCB 文案大全 实用标准文档 中对字符进行移动、放大或缩小、镜像或旋转、字符线宽等操作。 我们使用的 PADS2005SP2板输出光绘文件大致步骤如下 : 1. 完整铺铜 . 检查间距 , 连接 . 注：每次输出 GERBER 资料前都要铺铜进行规则检查。 文案大全 实用标准文档 2. File->Cam ?-> 出 定 CAM文件 (Define CAM D