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贴片电容MLcC讲义 型式实验中心杨圣杰 2008年2月28号  贴片电容概述 o MLCC((Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)为电容器厂家研制出的表面贴装器 件。其特点就是体积小,重量轻,利于整机 产品的小型化、微型化;机械强度高,尺寸 稳定,很适合SMT技术要求;具有优异的适 应载流焊和回流焊,很适合SMT技术要求 尺寸稳定,装配成本低并与自动贴装设备匹 配好。  MLGC的微观结构 令MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor) 陶瓷介质 内电极 端电极  MLCC工艺过程简介 ■囗 瓷粉 流延成臂 刷电级 超薄层技术 高精密微型 ■■■ 加工技术 ■L■ ■■ EME技术 排胶与烧结 店合 →幢喧 制懦电授  MLGC的机械性能特点 1、机械强度:硬而脆,这是陶瓷材料的机械 强度特点。这也是陶瓷材料应用的局限性, 人们必须了解陶瓷的特点,并扬长避短 ÷2、热脆性:MLCC内部应力很复杂,所以耐 温度冲击的能力很有限。因此焊接时必须预 热,要求预热温度与焊接温度的温差不超过 150°C  Ⅰ类陶瓷介质的温度特性 I类陶瓷介质包括很大的一族,几十个温度系 数组别,显然不能把所有温度系数都拿来做 MLGC。现在,1类MLCC只有一个组别即 NPO(或者COG)温度系数的形成产业化 NPO即零温度系数,该类MLCC瓷体强度、 绝缘电阻、耐热冲击能力、容量稳定性都非 常优秀。现在NPO类的MLCC使用BME(贱 金属内电极)也批量生产。缺点:容量做不 大  Ⅱ类陶瓷介质的温度特性(1) Ⅹ7R:△cC±15%, 10 冷(-55C~125°C X5R△cC±15% 冷(-55°C~85°C 40 25U:AcC+22~-56%, 冷(+10°C~+85C 50-25025507500125 Y5V:△cC+22~-82%, mperature. (-30°C~+85°C)  类陶瓷介质的温度特性(2) 第一位字 第二位字 第三位字 (表示下限类别温度)(表示上限类别温度)(温度特性) 55℃ 4+65℃ ±1.0% ±1.5% 30℃ 5+85℃ 2.2% Z+10℃ 6+105℃ ABCDE ±3.3% ±4.7% 7+125℃ 士10% 150℃ 士15% +22%33% V +22%-8  MLCC基本参数 1、容量/精度:精度有J、K、M、Z等 2、温度系数/温度特性 3、损耗(Q: 注意:容量、损耗都是在规定频率、规定电压下测试 的数据。 4、绝缘电阻:此参数正常时有很高的数值,几百兆 欧甚至吉欧;所谓的漏电就是指绝缘失效。 5、额定电压:跟耐压值是两个完全不同的概念。  MLCc测试中经常会遇到的问题 容量超差 容量下偏 1.电容器的老化特性 2.电容器的电压特性 容量上偏 小容值电容经常出现“容量超上偏” 特别是20pF以下 原因:可能是夹具的分布电容迭加造成的