散热及风量地计算.docxVIP

实用标准 风扇总热量 =空气比热 X 空气重量 X温差 ,这里的温差是指 ,你进风的温度与最终加热片的温度的差值 ,照你说 的,250-80( 最加热片的温度 )-25(进风空气的温度 )=145 度 ,你给的倏件还一样 ,就是热量不知道 , 或者电器做的 总功不知道 ,电器做的总功 /4.2= 风扇排出的总热量知道的话就可以根空气重量 =风量 /60X 空 气密度逆推出风量 . 设：半导体发热芯片平均温度 T1（工作时的温度上限， 也就是说改芯片能承受的最高温度，取决你的设计要 求了），散热片平均温度 T2，散热片出口处空气温度 T3 简化问题，假设： 1.散热片为热的良导体，达到热平衡时间忽略，则有 T1=T2； 2.只考虑热传导，对流和辐射不予考虑。 又因为半导体发出的热量最终用来加热空气，则有： 880W=40CFM* 空气比热 *（T3-38° C） 注意单位统一， 至于空气的比热用定容的吧。 。。 上式可以求出（实际上也就是估算而已）出口处空气温度 T3， 根据散热片的散热公式（也是估算） ，有： P=λ * 【 T2-0.5（ T3+38°C）】*A 其中： P 为散热功率， λ 为散热系数， A 为与空气的接触面积， 【 T2-0.5（ T3+38° C）】为温差； 其中： λ 可以通过对照试验求（好吧，还是估算）出来， 这样就能大概估算出需要的散热器面