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第二章设备的环境要求
温度调节
气路及净化
湿度
通风
灰尘
废料处理
电力
材料及备件附件
接地系
的保管
1、温度调节
环境温度:
室内温度以23±3℃为最佳
一般为17~28℃
极限温度为15~35℃
温度调节
常采用空调作为调温设备,空调的数量
和功率根据工作间的面积、发热源等进行合理
配置。(注:温度还与通风有关)
温度的影响
不适宜的温度环境会对设备、材料、工作人员
均产生不良的影响。
温度对焊膏的影响
温度过高焊膏变稀变软容易塌落
温度过低焊膏变硬变粘影响印刷质量
温度对设备的影响
热胀冷缩易造成误差,影响设备精度
造成橡胶器件的老化或变脆,影响寿命
低温情况下易造成回流焊炉炉口温度不稳定
从人机工程角度考虑,不良的工作环境易影响
工作人员的工作效率和效果,造成出错。
2、湿度
相对湿度:45~70%RH( relative humidity
湿度的影响:
湿度高:焊膏吸湿,焊接时易产气泡
元器件吸潮,设备易锈蚀老化;
压缩空气含水气多,对气路中
装置(如电磁阀等)易产生影响。
湿度过低(干燥):助焊剂容易挥发
易产生静电
一平方米的落尘
量是直径小于
3.灰尘
1/2mm的灰尘的
数量不多于
100000个
空气渣净度为100000或1000000
工作间保持清洁卫生,无尘土、无腐蚀
性气体。
●灰尘的影响:
对光学传感器(光栅尺)及光学系统
(摄像头)的影响最大;
对精密器件也会产生影响,如易造成吸
嘴的阻塞或运动不灵活。
5.接地系
信号地(仪器地)
信号地主要是针对两块芯片或者模
块之间的信号的回流所流过的路径,一
般来说信号地流过的电流很小
电源地(动力地)
电源地主要是针对电源回路电流所
走的路径而言的,一般来说电源地流过
的电流较大。
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