光伏电子工艺与实习 任务三 表面贴装元件认知 3.3贴装元器件认知.pptVIP

3.3 表面贴装元器件（SMD、SMC）认知;SMT中元件分类 SMB 常用贴片元器件（SMC、SMD） ;一、SMT中常见元件分类;表面安装元器件分类;表面安装器件(SMD);按形状分类;表面安装元件（SMC);（1）、SMB的特殊要求： 1)外观要求光滑平整，不能有翘曲或高低不平。 2)热胀系数小, 导热系数高, 耐热性好。 3)铜箔粘合牢固，抗弯强度大。 4)基板介电常数小，绝缘电阻高。 ; ;三、常用贴装元器件SMC、SMD ;1.常见元件外形;常见电阻：;常见电容：;QFP;晶体、芯片：;2.常用零件代码;3.英制和公制 电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法： 英制 公制 0402 (40milX20mil) 1005 (1.0mmX0.5mm) 0603 (60milX30mil) 1608 (1.6mmX0.8mm) 0805 (80milX50mil) 2012 (2.0mmX1.2mm) 1206 (120milX60mil) 3216 (3.2mmX1.6mm) 1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm) 1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm) 如0805表示0.08(长)X 0.05(宽)英寸 1英寸=25.4mm;4.常见电阻的基本参数;5 6 1;贴片电解电容:丝印印有容量、耐压和极性标示。 其基本单位为μF。 ;7:电感元件的识别 ; 7:电感元件的识别 ;8:二极管、三极管 ; (2)二极管的封装 ; 塑封二极管 ; (3):三极管 三极管的分类按照三极管的加工工艺可以将三极管 分为NPN管，PNP管，MOS管。 ;?A、 SOJ封装IC（双排直列J形内侧) ?;方向指示缺口; C、 QFP（正四方翅形引脚） ; D、 BGA(底部锡球引脚); 10:晶振;贴片晶振2