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SMT技术手册 ( 版本： 1.0) 单位：工程技转 作者： 审核： 日期： 版本记录 版本 日期 说明 1.0 2005/01/03 初版 目录 1. 前言 使 SMT从业人员提升专业技术，并确保产品品质。凡从事 SMT从业人员均适用之。 2. SMT 简介 2.1. 何谓 SMT(Surface Mount Technology) 呢？ 所谓 SMT就是可在 “PCB” 印上锡膏， 然後放上多数 “表面黏装零件”， 再过 REFLOW 使锡膏溶融， 让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。 有时也可定义为： “凡是电子零件， 不管有脚无脚， 皆可在基板的单面或双面进行装配， 并与板面上的焊垫进行机械及电性接合， 并经焊锡过程之金属化後，使之搭接成为一体”。相反地，传统零件与底材板接合的方式， 是将零件脚插入通孔， 然後使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。 前者能在板子两面同时 进行焊接，後者则否。 2.2. SMT 之放置技术 由於表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放 置机的不断的革新。多数品牌的放置机，其对 SMD自动放置的基本理念 均属大同小异。其工作顺序是： 1） 由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。 2） 利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。 3） 旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。 4） 经释除真空吸力後，可使零件放置在板