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Contfil东莞康特尔电子有限公司 文件编号 CW-Q-003 版本：第一版 文件名称 最终检验规范 页次 第 1 页，共 9 页 文 件制/ 修 订 记 录 制订日期 版次 页数 修订页次 制 订 摘 要 2005/12/30 REV.0 9 0 初版制订 修订日期 版次 页数 修订页次 修 订 摘 要 2006-08-08 REV.1 9 2/9、8/9 增加5.7项RoHS产品检验治工具、设备、区域、表单标示管坦 正本 文件官制中心留存 制作单位 制定 审核 核准 文件发行 品保部 CR-D-004 第一版 /VER.0 制定部门：品保部 1.PURPOSE 目的： 由最终检验及测试提供顾客品质良好的产品 及符合绿色环保(ROHS)体系相关要求，并对产 品及制程的改善措施提供迅速的回馈。 2.SCOPE 范围： 产品入库前的最终检验与测试及产品出货前的稽核。 RESPONSIBILITY 权责： 3.1制造单位：负责产品之检验与测试。 3.2品保单位：负责产品入库前抽样检验与测试及出货前稽核作业。 DEFINE 定义： 4.1严重缺点(以CR表示) 凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电 ? ? ?.等。 4.2主要缺点：(以MA表示) 可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。 4.3次要缺点：(以MI表示) 指一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。 CONTENT作业内容： 5.1品保人员受理 成品(半成品)送验单”及 成品入库单依检验规范作业 5.2检验判定标准：(如客户有特殊要求，依客户充收标准判定) 5.2.1表面黏着(SMT)抽样计划 抽样计划：MIL-STD-105E -G-II正常型单次抽样 判定标准：严重缺点(CR) AQL 0% 主要缺点(MA) AQL 0.4% 次要缺点(MI) AQL 1.0% 5.2.2手插件(DIP)抽样计划 抽样计划：MIL-STD-105E -G-II正常型单次抽样 判定标准：严重缺点(CR) AQL 0% 主要缺点(MA) AQL 0.4% 次要缺点(MI) AQL 1.0% 5.2.3成品抽样计划 抽样计划：MIL-STD-105E -G-II正常型单次抽样 判定标准：严重缺点(CR) AQL 0% 主要缺点(MA) AQL 0.65% 次要缺点(MI) AQL 1.5 % 5.3各项检验规范： SMT检验规范 项次 检检项目 检验标准 CR MA MI 1 SMT零件焊点空焊 不允许 * 2 SMT零件焊点冷焊 用牙签轻拨零件若能拨动即为冷焊 * 3 SMT零件(焊点)短路(锡桥) 不允许 *  4 SMT零件缺件 不允许 * 5 SMT零件错件 不允许 * 6 SMT零件极性反或错 会造成燃烧或爆炸如电容者为CR * * 7 SMT零件多件 不允许 * 8 SMT零件翻面 文字面朝下 * 9 SMT零件侧立 不允许 * 10 SMT零件侧立（立碑） 不允许 * 11 SMT零件脚偏移 参考CW-Q-004之各种偏移标准 * 12 SMT零件浮高 因重工或维修造成 * 13 SMT零件脚高翘 翘起之高度大丁脚的厚度时为（MI） * 14 SMT零件脚根未平贴 脚根未吃锡为（MI） * 15 SMT零件无法办识（印字模糊） 不允许 * 16 SMT零件脚或本体氧化 不允许 * 17 SMT零件本体破损 电容破损（MA）电阻破损宽度大丁本体 长的1/4为（MA） * * 18 SMT零件（IC）本体破损 破损之任一方向长度大丁 1.5 mm为（MI） 若导致露出内部材质时为（MA） * * 19 SMT零件使用非指定厂商 依据 BOM , ECN * 20 SMT零件焊点锡尖 锡尖高度大丁零件本体高度 * 21 SMT零件吃锡过少 参考CW-Q-004之各种锡少标准 * * 22 SMT零件吃锡过多 锡的接触角人丁 90度或两脚锡重之取小 间距小丁两锡垫距离的1 / 2 * 23 锡珠，锡球，锡渣 参考CW-Q-004之各种锡珠标准 * * 24 焊点针孔 一个焊点有一个（含）以上针孔为（MI） * 25 结晶现象 白色雾状沉淀零件脚周围为（MA） * * 项次 检检项目 检验标准 CR MA MI 26 板面不洁 手臂长距离10秒内无法发现的不洁为允收 * 27 点胶不良 黏胶残留在焊垫上影向零件焊锡或造成 漏焊，冷焊等现象为（MA） * * 28 PCB铜箔翘皮 不允许 * 29 PCB露铜 线路（金手指）露铜克度大丁 0.5 mm为（MA） * * 30 PCB刮伤 刮彳林见底材（MI）,刮伤导致露铜依露铜 标准 * * 31 PCB焦黄 PCB经回焊炉或维修后有烤焦发黄与 PCB 颜色』、同