高分子材料科学前沿 氰酸酯树脂的改性 氰酸酯树脂的改性.pptVIP

tt 氰酸酯树脂的改性 主讲人：关丽涛 1 2 3 4 概述 热固性树脂改性 橡胶弹性体改性 晶须改性 目 录 1 概述 氰酸酯树脂的优点: 研究表明，含有这种网络结构的氰酸酯树脂具有如下特点：优良的力学性能；低的介电常数(2.8-3. 2)和极小的介电损耗角正切值(0. 002 -0，008)，且在很宽的频率范围(IMHz - IOGHz)保持介电性能稳定；高的耐热性(Tg为240 - 290℃)；低的吸湿率（1.5%）；小的热膨胀系数；优良的粘接性能和溶解性能。 但是CE聚合后交联密度高，加上分子中三嗪环结构高度对称，结晶度高，致使体系的脆性较大；加之单体制备工艺毒性大，转化率低且条件苛刻所带来的高价格等因素在很大程度上限制了它的广泛应用而需要改性。 氰酸酯树脂的缺点： 因此，提高CE的韧性和工艺性并降低生产成本是研究CE的重要方向。目前氰酸酯增韧改性的方法很多，主要有热固性树脂改性、热塑性树脂改性、橡胶弹性体改性、晶须改性等手段。 氰酸酯树脂的改性方法 热固性树脂改性 热塑性树脂改性 橡胶弹性体改性 晶须改性 1 热固性树脂改性 CE与其它热固性树脂物理共混或化学共聚改性是氰酸酯树脂改性的重要途径。CE中加入热固性树脂可以降低固化物的交联密度，同时还能与CE生成一些韧性基团，加入不同种类的热固性可以获得不同支化度和微观网络结构。目前主要用环氧树脂(EP)、双马来酰亚胺（BMI)树脂或两者并用改性CE，并取得较大的进展。 CE/EP改性体系既能形成大量的三嗪环，保存CE固有的性能优点，又能与CE共固化而形成交联网络，提高了材料的机械性能，改性体系反应不产生活泼氢，因而吸湿率低；且含有大量的的醚键，因而具有较高的韧性，但是改性体系的硬度和模量有所下降。 1.EP与CE共聚改性 双马来酰亚胺—三嗪树脂（简称为BT树脂)是以双马来酰亚胺（BMI）和CE为树脂主体成分，形成的高性能热固性树脂。 BT树脂是一种新型复合材料基体树脂，该树脂既提高了BMI的抗冲击性能、电性能和工艺操作性，也改善了CE的耐水解性和固化过程的操作控制性能，其玻璃化温度高达250℃以上，具有较低的介电常数和介质损耗常数，优良的冲击性能，通常用作高性能印刷电路板的基体树脂。 2.BMI与CE共聚改性 EP/CE改性体系降低了CE原有的模量、耐热性及耐化学腐蚀性能；BMI/CE改性体系的增韧效果不太明显，且其工艺性能较差，成本较高。 因此许多研究者研究了EP/BMI/CE三元共混体系，以期得到性能更佳的树脂体系。EP/BMI/CE三元改性体系具有更好的增韧效果, EP/CE共聚结构与BMI形成互穿网络结构(IPN)，综合性能明显优于二元体系。另外，两种改性工艺得到的树脂体系性能基本相当，也说明了三元改性体系具有良好的工艺特性。 3.EP/BMI/CE三元共聚改性 1 热塑性树脂改性CE CE可以与很多非晶态的热塑性树脂共混改性，如聚碳酸酯(PC)、聚砜(PS)、聚醚砜(PES)、聚醚酰亚胺(PEI)等。热塑性树脂增韧CE树脂的形态受共混物组成、各组分聚合物的热力学性质、固化工艺、组分间的热力学相容性等诸多因素的影响。 PC PS PES PEI 热塑性树脂与CE树脂形成初始相容的共混物，随着固化的进行出现相分离而呈多相形态： 当增韧剂的含量较少时（一般小于15%），形成以热塑性树脂为分散相、CE树脂为连续相的结构； 热塑性树脂量的进一步增加，共混物形成热塑性树脂和CE树脂共连续的相结构，继续增加热塑性树脂的量则会出现相反转，即热塑性树脂为连续相，CE树脂析出成为分散相。 3.热塑性改性规律 热塑性树脂改性CE突出缺点是： 对反应体系的粘度影响很大，加工性能变差，且使CE的耐热性产生不同程度的下降。另外，合成特殊的工程级塑料工艺路线复杂，难于控制。 1 橡胶弹性体改性CE 橡胶可以有效地增韧CE树脂，但会降低树脂的抗氧化能力和阻燃能力。可用的橡胶有天然橡胶、氯丁橡胶、聚异戊二烯等，用得最多的是端羧基丁腈橡胶(CTBN)。 天然橡胶 氯丁橡胶 聚异戊二烯 端羧基丁腈橡胶 橡胶增韧氰酸酯树脂，可在较低的温度(80℃)下与氰酸酯树脂共混，对共混体系粘度的影响较小，但是由于橡胶的耐热性差，共混体系后处理温度不宜过高，因此固化条件对共混体系的性能有较大的影响。 1 晶须改性CE 晶须性能优良且尺寸细小，在树脂中容易分散均匀；晶须改性树脂制品尺寸精度高、表面性能好，且对成型设备和模具损伤小，在复杂模具中分布均匀，材料表面光洁度好等优点。 在复合材料增强时，一维结构的晶须会因树脂基体的流动而定向于纤维方向，不能很好地沿垂直于纤维方向的层间排列，对复合材料的层间性能提高不明显。Zn0晶须由于其独特的结构特点，空间排列不受树脂基体流动