电子辅料的选择与使用.docx

电子辅料的选择与使用 电子辅料的选择与使用 第一章 引言 1.1电子辅料的定义、范围 但主要电子工业所使用的材料种类非常多， 但主要 包括两大类: =、电子设备、仪器仪表以及元器件等所用的 主要组成材料，比如：半导体材料、陶 瓷材料、传感器材料等等，这类材料通 常叫电子专用材料，通称电子材料。 1、另一大类材料则主要是电子装配工艺所 用的辅助材料，这类材料一般用量差别 很大，比如用量特别大的焊料、助焊剂、 胶、清洗剂等，也有用量较少的润滑油、 这里我们要讨论或学习的主要是第二类材 料，即所谓的电子辅助材料，并且主要包括用量 大、且对电子产品的质量与可靠性影响大的主要 的几种产品：电子焊料、助焊剂等。 1.2电子辅料与电子产品的质量与可靠性 随着电子信息产业的蓬勃发展，服务于电子组 装与加工的电子辅助材料的需求也急剧增长， 其 中最主要且用量很大的就是助焊剂、 焊锡丝、焊 锡条以及焊锡膏，这些材料的质量好坏与否对电 子产品的质量与可靠性有着及其重要的影响， 我 们在多年的电子辅料的产品检测与电子产品的 失效分析中发现，许多电子产品的早期组装失效 中，极大部分都是由于这些电子辅料的使用不当 或辅料本身的质量指标不符合要求造成的， 这案 例非常多。当然还有一部分是产品设计缺陷、制 造流程控制等原因的不足引起的。 第二章 助焊剂 助焊剂是一种促进焊接的化学物质，其作用主 要是去除待焊接面的氧化物，改善焊料对被焊接 面的润湿，从而形成良好的焊接连接。助焊剂的 质量和其与工艺的兼容性对良好焊点的形成有 着极其重要影响，因此，必须仔细分析产品的组 成结构与技术指标，深入理解其对焊接工艺带来 的影响，才能决定选用好助焊剂产品，同时也才 能尽快准确地分析焊接失效问题，找到解决焊接 不良的办法，以便工艺生产连续顺利的进行。 1焊剂的成份组成 助焊剂种类繁多，但其成份一般可包括：保 护剂、活化剂、扩散剂和溶剂，有的还可以添加 缓蚀剂或消光剂。 保护剂 保护剂覆盖在焊接部位，在焊接过程中起 到防止氧化作用的物质，焊接完成后，能形成一 层保护膜。常用松香作保护剂，也可添加少量的 高分子成膜物质，如酚醛树脂、改性丙烯酸树脂 等，但会造成清洗困难。 活化剂 焊剂去除氧化物的能力主要依靠酸对 氧化物的溶解作用，这种作用由活化剂来完成。 活化剂通常选用分子量大，并具有一定热稳定性 的有机酸。活性剂含量增加，可以提高助焊性能， 但腐蚀性也会增强。因此，活化剂含量一般控制 在1%?5%,最多不能超过10%。 扩散剂 扩散剂可以改善焊剂的流动性和润湿 性。其作用是降低焊剂的表面张力，并引导焊料 向四周扩散，从而形成光滑的焊点。常用甘油（丙 三醇）作为扩散剂，含量控制在1%以下。 溶剂 溶剂的作用是将松香、活化剂、扩散剂 等物质溶解，配置成液态焊剂。通常采用乙醇、 异丙醇等。 2. 2助焊剂的作用原理 221助焊剂的化学作用 焊剂的化学作用主要表现在达到焊接温度前 能充分地使金属表面的氧化物还原或置换，形成 新的金属盐类化合物。下面以常用的焊剂一松香 为例，说明焊剂的化学作用。 松香是典型的有机酸类焊剂，其主要成份是 松香酸，约占80%。松香酸在仃0C，活性表现 得比较充分。如在进行铜或铜合金焊接时，氧化 铜和松香酸在加热条件下，生成松香酸铜（金属 盐），而松香酸铜受热分解，除生成活性铜外， 还可以重新聚合成松香酸。生成的活性铜可与熔 融焊料中的锡金属反应，生成铜锡合金，从而达 到焊接的目的。 其他一切有机酸的化学反应与上述反应类似， 则一切有机酸和金属氧化物反应，所生成的金属 盐和熔融焊料反应，控制着焊料和被焊金属的润 湿性，也表明焊剂去除氧化物的能力。 2.2.2助焊剂的物理作用 焊剂的物理作用主要表现在两个方面，其一， 改善电烙铁焊接时的热传导作用。因为焊接时烙 铁头和被焊金属的接触不可能是平整的， 它们之 间包裹的空气起到隔热物质的作用。施加焊剂 后，焊剂填充空隙，使焊料和被焊金属迅速加热， 提高了热传导性，缩短焊接时间。其二，施加焊 剂能减小熔融焊料的表面张力。如共晶焊料的表 面张力为49Pa,用松香焊剂后，焊料的表面张 力可降到39Pa,而用氯化锌焊剂，表面张力可 降到 33.1Pa。 2.3助焊剂的主要性能指标 电子焊接使用的助焊剂的主要性能指标有： 外 观、物理稳定性、密度、粘度、固体含量（不挥 发物含量）、可焊性（以扩展率或润湿力表示）、 卤素含量、水萃取液电阻率、铜镜腐蚀性、铜板 腐蚀性、表面绝缘电阻、酸值等。下面简要地对 这些技术指标进行解析，以方便根据这些指标分 析产品性能的优劣。 一外观：助焊剂外观首先必须均匀，液体焊 剂还需透明，任何异物或分层的存在均会造成 焊接缺陷； 二物理稳定性：通常要求在一定的温度环境 （一般5?45C ）下，产品能