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电子工艺期末复习题 电子工艺考试题 一、 通用知识部分（基 础知识）、实物知识 1 ?单项选择题（40分） 1） 电子工艺学是一门在电子产品设计和生 产中起着重要作用的而过去有不重视的 （ b A ）； 工艺学科、 B 技术学 科、 C 工程学科、 D 技术 科学 2） 电子兀器件的主要参数包括参数、 规格参数和（ a); A 质量参数、 B 技术参 数、 C 数据参数、 D 封装形 式 3） 常用电阻器的允许偏差有土 5% ± 10% ± 20% 分别用字母 （ b） 标志它 们的精度等级; A J、M M B J、K、 M C K、J、M D J、M K 4) 电感线圈的品质因数（ Q值）,可定 义 为 ( c); A Q = L / r、 B Q =L r / L / r、 D Q = 3 L r ； 5) (c )以下频率, 是低频接插件通 常 适 合 的 频 率； A 90MHz B 80MH z、 C 100MHz D 120MHz 6) 焊锡丝直径有0.5mm 0.8mm 0.9mm 1.2mm 、 ( c ) 、 2.0mm； A 1.3mm B 1.4mm C 1.5mm D 1.8mm 6) 7) 按照电子行业的部颁标准，覆铜板材 的标准厚度有0.2mm( 3.2mm等; A 0.3mm 、 c) 0.8mm 1.6mm C 0.5mm D 器件的安装固定方式由， 两种； 0.4mm 0.6mm 8) 立式安装和( 安装、 安装 绕组的( A 并排式 躺式 9) 卧式安装、 C 跨式安装、 漏感是指没有耦合到磁心或其他 c)； 能量 剩余电 感、 C 电感量、 D 电流能 量 10) 焊盘的形状有( d )、圆形 和方形焊盘; 7) A 椭圆形、 B 空心 形、 C 梅花形、 D 岛 形 11) 在开关电源工作方式中， 哪种开关 方式及经济又简单实用? 8) A 正激、 B 推 挽、 C 反激、 D 全 桥、 E 半桥12) SMC元件 的小型化进程(公制)：3225、3216、( d )、 2125、2012、1608、1005、0603； 9) A 3200、 B 3016、 C 2525、 D 、 2520 我们所说的工艺图主要是( b )、 印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面 板图等； A 实物接线图、 B 实物装配 图、 C 整机接线图、 D、 整 机工程图 小外形集成电路(SOIC允许的贴装偏 差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引 脚宽度的 ( d ）在焊盘上。 A 2/3、 B 3/5、 C 2/5 、 D 3/4 、 E 4/5 15 ） 手工贴装的工艺流 程是（ a); A 1 、施放焊 膏 2、手工贴 片 3、 贴 装检查 4、再流 焊 5 、 修 板 6、清洗 7、检验 B 1、 施放焊膏 2、手工 贴片 3 、贴装检查 4、再流 焊 5 、 清 洗 6、修板7、检验 C 1 、施放焊膏 2、手工 贴片 3、贴装检查 4、再流 焊 5 、 清 洗 6、检验 7、修 板 D 1 、施放焊膏 2、手 工贴片 3、再流焊 4、修 板 5 、 清 洗 6、贴装检查 7、检 验 仃） PROTEK主要功能是，分别是使用设 计管理器、（ d ）、设置访问权限、 方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分 析。 A 程序设计管理、 B 方 便调试管理、 C 自动绘图管 理 、 D 文档统 管 理 、 E 文档设计管理 18) 屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和 （ c ）； A 电 荷 屏 蔽 、 B 电 力 屏 蔽、 C 电 磁 屏 蔽 、 D 电 源 屏 蔽、 E 磁滞屏蔽 19) 影响电子产品工厂的主要环境因素， 是 气候、 （ a ）和 电磁 干 扰 ? A 机 械 、 B 环 境、 C 电辐射、 D 电 源干扰 、 E 地理位置 20 ) ( 影响电子产品寿命，是元件、 b ) 和设计工艺； A 机械应力、 B 使用环 境、 C 电辐射、 D 电 源干扰 、 E 地理位置 判断题 (30 分) 1) 电子元器件在工作时，要受到电压、电 流的影响，要消耗功率； 2) 电阻两 端的电压加高到一定值时，电阻会发生击穿，这 个电压叫极限电压； X 3) 电子元器件的失效率=失效 数 / (运用总数 X 运用时 间);4) 电阻的基本标注单位是欧姆 (Q ),电容的基本标注单位是皮法(pF)，电感 的基本标注单位是微亨(uH; 5) 调温式电烙铁有自动和手动调温的两 种；6) 松香很容易溶于酒精、丙酮等溶 剂； 7) 锗二极管的正向电阻很大，正向导通电 压约为0.2V ； X 8) 同焊锡相 比，绕接具有的优点是：可降低成本，节约有色 金属；9) 表面装配元器件同传统的元器 件一样，