无铅锡膏资料.docxVIP

筒介 最近畿年来，随著璘境染愈来愈重,^污染垩寸人醴走生不好的影^，已受到大聚的注意，含 ^金易膏腐泛使用在奥雷有^或ft子走品Waig± . 目前桎大多数的雷子走品洗出液都溶解出含有4的成分 ，而辱致酸雨的形成.JS水污染璘 境及地下水已经是重的社.世界各阈垩捶易金易膏污染地下水及排水系统粉粉制定as 苛的法案来取备帝.在逼檬的情形下，全世界含^金易膏的使用畲逐膏的使用. Substitute materials 原料 ^格(US$) 走能(kt) 存量(kt) 存量使用年限 0.35 113,523 「21,800,000 192 1.5 138 2,100 15 7.9 3 110 33 1.4 2,600 340,000 27 金 9000 1.8 42 23 金因 290 0.24 2.6 10 金艮 190 15.9 280 18 1.1 7,600 190,000 25 金易 5.6 210 7,700 36 m 1.0 3,040 64,000 2「 主要成份的影H 金艮(?3.5%) ? (?57%) # (?9%) (?0.7) 熔黑占温度 拉力弓鱼度 延伸性 顷生 / 、 to性 / 改善 没有影警 恶化  世界上的膏研究tUt 地匾 合金成份研究 建!!合金成份 美函1 NCMC NEMI Sn-Bi58, Sn-Ag3.5-Bi4.8, Sn-Ag3.5 Sn-Ag3.9-Cu0.6 Sn-Ag3.9-Cu0.6 欧洲 DTI,ITRI IDEALS Sn-Ag3.5, Sn-Cu0.7 Sn-Ag3.5, Sn-Cu0.7, Sn-Ag3.8-Cu0.7 Sn-Ag(3.4 ?4.1)-Cu( 0.45 ?0.8) Sn-Ag3.8-Cu0.7 日本 JEIDA Sn-Ag3.5-Cu0.75, Sn-Ag0.3-Cu0.7, Sn-Ag2-Cu0.75-Bi3, Sn-Ag2-Cu0.5-Bi4-Ge0.1, Sn-Ag3.5-Cu0.7-Bi5, Sn-Ag3.5-Bi6, Sn-Ag1-Bi57 Sn-Ag3-Cu0.5 JWES Sn-Ag3.5, Sn-Ag3.5, Cu0.7, Sn-Ag3-Bi3, Sn-Ag3-Bi5, Sn-Ag3.5-Bi2.5-In2.5 5. 膏的特性 ，易金艮家族 金易^家族 金融辛家族 主要合金成份 Sn-Ag3.5 Sn-Ag3.5-Cu0.7 Sn-Ag3-Cu0.5 Sn-Ag3.2-Bi2.7-In2.7 Sn-Ag2.5-Bi1-Cu0.5 Sn-Ag3.5-Bi4.8 Sn-Ag2-Bi7.5-Cu0.5 Sn-Bi58-Ag1 Sn-Bi22-Ag2 Sn-Cu0.7+ a Sn-Zn9 Sn-Zn8-Bi3 熔黑占c 210?221 139?200 227 189?198 伸展强度 ft 好 好 ft 顷生 差 差 差 差 抗熟性 ft ft 差 ft 格 jt jt 便宜 便宜 例 高信赖性 使用没有 剥雕的可能性低 高信赖性 隙使用在低温 as 没有的可 能性低 高信赖性 低熔黑占温度 缺黑占 高熔黑占 低温抵抗剥H 高熔黑占 康存舟氧化  6.各?1合金的比例舆特性 合金成份 熔黑占 (c) 拉力弓鱼度 (MPa) 延伸性 (%) (sec) Sn-Ag3.5-Cu0.7 217?220 39 31 1.57 Sn-Ag3.1-Cu1.3 217 50 32 1.53 Sn-Ag0.3-Cu0.7 216?227 25 40 2.02 Sn-Ag3.0-Cu0.5 217?221 37 33 1.58 Sn-Ag2.8-Bi1.0-Cu0.5 214?215 42 35 1.33 Sn-Zn8.0-Bi3.0 187?196 83 24 Sn-Cu0.7 227 28 34 2.30 Sn-Ag3.5 221 43 45 1.90 Sn-Pb37 183 49 44 0.80 7. mW膏?i程冏题 解决方法 △ t 大△ t 提高琪熟温度至170度以上 含^量 低接著弓鱼度 避免使用超遏3%博易膏 腐^性 低撅散性 改善flux活性 整^板鼓:言十 装置氮 立碑 高畿生性 ^整IC接黑占和路板接黑占 使用燮峰期金易膏 自勤皇帚位 低操作性 高令易燧温度 改善flux活性 零件 抗熟性 改善抗熟性 撑使用低熔黑酸易膏  波焊解决方法顷生差 波焊 解决方法 顷生 差 ^整温度和冏隙畤冏 加装氮 1侦 易生 快速降温 避免使用含^零件 令易面 不平滑 快速降温 焊接缺黑占 易生 淤2 整波焊倏件 氧化殛渣 多殛渣 加装氮 淤3 撑低殛渣之金剔食 建波焊燧操作温度畤冏 )c( Dmet sec PCB temperature pr