方正微电子环氧工程施工方案分析.docxVIP

深圳方正微电子有限公司6英寸、0.35微米铐硅集成电路芯片生产线项目土建工程 施工方案 编制单位：深圳市莲花住宇配套工程有限公司 编 制: 审 核： 编制日期： 2005年09月13日 深圳方正微电子有限公司6英寸、0.35微米铐硅 集成电路芯片生产线项目土建工程 施工方案 编号：LH-FA-0913 第一章 工程概况 1、 工程名称：深圳方正微电子有限公司6英寸、0.35微米错硅 集成电路芯片生产线项目土建工程 2、 工程地点：深圳市宝龙工业区 3、 建设单位：深圳方正微电子有限公司 4、 设计单位：深圳市莲花住宅配套工程有限公司 第二章施工部署 一、 施工准备： 本工程设立项目经理部，对工程施工全过程进行全方位的管理和控制。设项目经理一 名，负责施工生产安排、施工技术、施工质量、施工安全和工程资料等方面的管理工作， 确保工程在有组织、有计划的基础上，顺利完工。 二、 技术准备： 1、 技术负责人在施工前应熟悉图纸、了解设计内容，组织技术交底工作，施工前应进 行材料的抽测送检工作。 2、 组织学习有关验收规范及质量验收标准。 3、 编制材料、成品、半成品的进场计划单。 4、 与施工班组签定工作责任制，以确保工程质量及工期，做到安全、文明施工。 三、 物质条件的准备： 1、 施工机具 该工程面积较大，施工所需主要设置已落实好，能满足施工的需要。 2、 材料供应 该工程主要材