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专业资料 工艺课转正考题 一、填空题 1 、Chip 元件常用的英制规格主要有 0201、0402、0603、0805、1206 （其 他）。 2 、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 3 、5S 的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。 4 、锡膏按先进先出 原则管理使用。 5、Mark 点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等， 其直径一般为 1mm。 6、SOP的全称是 standard operating procedure , 中文意思为标准作业 程序。 7、通常 SMT车间要求环境温度为 25±3℃，湿度为 30-65%RH。 8、锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是解冻（回温）和搅拌。 9、电阻色环法规则中， 金属膜电阻用五色环标示， 前三环表示有效数 （值）， 第四环表示倍数，第五环表示误差。 10、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热 时间过长会使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接