第6讲焊料合金.ppt

* SMT设备操作与维护 * SMT设备操作与维护 Sn-Bi系及Sn-In合金 在低温能进行组装的焊料有Sn-Bi共晶合金及Sn-In合金等。熔点最为接近Sn63Pb37共晶焊料的是Sn-Bi系无铅焊料，因为Bi元素可降低焊料熔点，Sn-Bi系焊料能在139℃共晶点到232℃的宽熔点范围内做成合金。Sn-Bi二元合金具有良好的润湿能力和较好的物理特性，其主要缺点是共晶部分Bi在10μm以上时会出现粗化形状结晶，特别是和元件引脚上的铅反应易生成熔点低脆性大的合金， * SMT设备操作与维护 同时液固共存领域大，焊料易发生半月面提升现象。另外Bi在焊接过程中会出现枝装晶偏析。研究结果表明：在Sn-20Bi为基体的合金,添加0.7%的Ag、0.1%的In可以使Bi的偏析稍有改善,使Bi细小分散。In虽然价格高，但是其自身的熔点为156℃，可以用作低熔点焊料。该合金塑性也非常好。含In合金的另一个特征是具有抑制Ag或Au溶蚀的优点。在需要更低熔点的情况下使用。 * SMT设备操作与维护 电子组装对无铅焊料的性能要求 1、无铅焊料的熔点要低：从前面的内容知道，除Sn-Bi系及Sn-In合金外，所有的无铅焊料的熔点温度都高于Sn63Pb37合金的熔点温度，这将对工艺、设备、材料等方面带来很大的不良影响，因此开发出的无铅焊料，应当有较低的熔点温度。 * SMT设备操作与维护 2、无铅焊料要有良好的润湿性；无铅焊料表面张力比有铅焊料高，其扩散率比锡铅焊料低，不利于焊点的形成，得到的焊点形状不圆润饱满，弯月面小，严重的还会造成虚焊。润湿性差，这对锡膏印刷工艺的要求更高，增加了工艺的难度。无铅焊料获得的焊点外观粗糙，表面粗糙很难清洗干净，就会影响电性能。如果使用传统的AOI进行检查，由于漫反射光无法正常识别。因此要求无铅焊料要有良好的润湿性。一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30-90秒，波峰焊时被焊接组件管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，才能保证优质的焊接效果。 * SMT设备操作与维护 3、无铅焊料要有良好的性能，无铅焊料焊接后所获得的焊点，其物理和化学性能及力学性能都要与Sn63Pb37合金焊料相接近。4、无铅焊料应有良好的钎合性能。在使用过程中，无铅焊料与线路板的铜基、或线路板所镀的表面镀层、以及元器件管脚表面的其它金属镀层间有良好的钎合性。 5、无铅焊料应当与各类助焊剂相匹配，且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂，因为这些焊剂是以后的发展趋势。 6、制造无铅焊料的原材料应当资源丰富，价格低廉，环保。能够满足长期的供应需求。 * SMT设备操作与维护 3. 焊膏的性能指标 （1）合金焊粉颗粒 焊膏颗粒的形状、表面氧化程度对焊膏性能影响很大。 由于球形颗粒表面积小，氧化程度低，印刷性能良好， 故广泛采用。球形颗粒的大小用目数来表示。 目数的定义：每英寸长度（25.4mm）中网眼的数目。 也可以直接用球径大小表示，单位为μm 。 焊膏颗粒分布： -200－－＋325 ；75 μm －53 μm BAS 阻容元件 -270－－＋400 ；53 μm －38 μm AAS 一般要求 -325－－＋500 ；25 μm － 38 μm DAS 细间距应用 0833-10/12 * SMT设备操作与维护 （2）焊膏粘度 粘度是焊膏的一个重要指标，不同的涂布方法，使用不同粘度的焊膏。 700 Pa.s －1200 Pa.s 模板印刷： 适合间距 0.5mm 400 Pa.s －600 Pa.s 丝网印刷：适合间距 1.27mm 350 Pa.s －450 Pa.s 分配器：适合间距 1.27mm 焊膏粘度测量按照IPC－SP－819进行。 焊膏－ 25 ℃-5r/min * SMT设备操作与维护 （3）焊膏的印刷性 焊膏的印刷性是指焊膏多次从模板、分配器上顺利地漏印到PCB上的性能。焊膏的印刷性不好，会堵塞模板的孔眼，影响到整条生产线的生产。 影响焊膏的印刷性的原因： a) 焊膏中缺少阻印剂。 b) 焊膏用量不足。 c) 焊膏颗粒粗大，与开口不相匹配。（开口内 装 5个小球） d) 球径分布不符合要求。80％合金粉在规定范围内。 如何测试焊膏的印刷性： *