半导体工艺详解.pptVIP

半导体制造工艺流程  半导体相关知识 本征材料:纯硅9-10个9 250000gcm N型硅:掺入Ⅴ族元素-磷P、砷As、锑 Sb ·P型硅:掺入Ⅲ族元素—镓Ga、硼B PN结: N  半导体元件制造过程可分为 前段( Front End)制程 晶圆处理制程( Wafer Fabrication;简称 Wafer Fab)、 晶圆针测制程( Wafer Probe); °後段( Back End) 构装( Packaging) 测试制程( Initial Test and Fina|Test)  晶圆处理制程 晶圆处理制程之主要工作为在矽晶圆上制作电路与 电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为上 述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程, 以微处理器( Microprocessor)为例,其所需处理 步骤可达数百道,而其所需加工机台先进且昂贵, 动辄数千万一台,其所需制造环境为为一温度、湿 度与含尘( Particle)均需控制的无尘室( Clear Room),虽然详细的处理程序是随著产品种类与所 使用的技术有关;不过其基本处理步骤通常是晶圆 先经过适当的清洗( Cleaning)之後,接著进行氧 化(○ xidation)及沈积,最後进行徼影、蚀刻及离 子植入等反覆步骤,以完成晶圆上电路的加工与制 作  二