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电子束与离子束的原理及其异同
模具三班
1.电子束与离子束的加工原理比较
电子束加工是在真空条件下,利用聚焦后能量密度极高的电子束,以极高的速度冲击到工件表面极小面积上,在极短的时间(几分之一微秒)内,其能量的大部分转变为热能,使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温,从而引起材料的局部熔化和气化,被真空系统抽走。控制电子束能量密度的大小和能量注入时间,就可以达到不同的加工目的。如只使材料局部加热就可进行电子束热处理;使材料局部熔化就可以进行电子束焊接;提高电子束能量密度,使材料熔化和气化,就可以进行打孔、切割等加工;利用较低能量密度的电子束轰击高分子光敏材料时产生化学变化的原理,即可以进行电子束光刻加工。
离子束加工的原理和电子束加工基本类似,也是在真空条件下,将离子源产生的离子束经过加速聚焦,使之撞击到工件表面。不同的是离子带正电荷,其质量比电子大数千、数万倍,如氩离子的质量是电子的7.2万倍,所以一旦离子加速到较高速度时,离子束比电子束具有更大的撞击动能,它是靠微观的机械撞击能量,而不是靠动能转化为热能来加工的。离子束加工的物理基础是离子束射到材料表面时所发生的撞击效应、溅射效应和注入效应。具有一定动能的离子斜射到工件材料表面时,可以将表面的原子撞击出来,这就是离子的撞击效应和溅射效应
聚焦离子束
聚焦式离子束技术是利用静电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割技术。由于镓元素具有低熔点、低蒸汽压以及良好的抗氧化力,因而液态金属离子源中的金属材料多为镓。
在离子柱顶端外加电场于液态金属离子源,可使液态金属或合金形成细小尖端,再加上负电场牵引尖端的金属或合金,从而导出离子束,然后通过静电透镜聚焦,经过一连串可变化孔径可决定离子束的大小,而后用E×B质量分析器筛选出所需要的离子种类,最后通过八极偏转装置及物镜将离子束聚焦在样品上并扫描,离子束轰击样品,产生的二次电子和离子被收集并成像或利用物理碰撞来实现切割或研磨。
如何控制其方向
磁偏转与电偏转分别是利用磁场和电场对运动电荷施加作用,控制其运动方向。这两种偏转有如下差别:
在磁偏转中,变化的使粒子做匀速曲线运动——匀速圆周运动,其运动规律分别从时(周期)、空(半径)两个方面给出在电偏转中,恒定的使粒子做匀变速曲线运动——类平抛运动,其运动规律分别从垂直于电场方向和平行于电场方向给出
磁偏转中,粒子的运动方向所能偏转的角度不受限制,且在相等时间内偏转的角度总是相等。在电偏转中,在相等的时间内偏转的角度是不相等的。
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