唐山电路板研发制造项目立项申请.docxVIP

唐山电路板研发制造项目立项申请 一、项目基本信息 （一）项目名称 唐山电路板研发制造项目 FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。 柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导，随着