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DB34T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法.pdfVIP

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DB34T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法.pdf

    ICS 31.180 L 30 DB34 安 徽 省 地 方 标 准 DB 34/T 3367—2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法 Test method for thermal shock stress of printed circuit boardʼs plated through hole 文稿版次选择 2019 - 07 - 01 发布 2019 - 08 - 01 实施

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