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可 靠 度 测 试 规 范
Reliability Test Specification
编号
No.
WI7308
修订日期
Amendment Date
版本
Version
V.01
页次
Page
1
发行日期
Release Date
90.11.12
可 靠 度 测 试 项 目 目 录
NO
Evaluation Test Items 评价项目
1
Temperature Distribution 温度分布
2
Component Temperature Rise 组件温度上升
3
Parts Derating 组件余裕度
4
Thermal Runaway 热暴走
5
High Temperature Short Circuit 高温短路
6
Life of Electrolytic Capacitor 电解电容算出寿命
7
Noise Immunity 噪声免疫能力
8
Electro Static Discharge 静电气
9
Lightning Surge 雷击
10
Input ON/OFF At High Temperature 高温输入ON/OFF
11
Low Temperature Operation 低温动作确认
12
Dynamic Source Effect 动态输入变动
13
Fan Abnormal Operation FAN FAN异常动作
14
Vibration 振动
15
Shock 冲击
16
Abnormal Ripple 异常涟波确认
17
High Temperature Test 高温测试
18
Low Temperature Test 低温测试
19
Temperature /humidity Test 温湿度循环测试
20
Strife Test 压力测试
21
PLD Test 输入瞬断测试
常温、常湿:定义湿温度5℃~35℃,相对湿度 45﹪~85﹪RH
可 靠 度 测 试 规 范
Reliability Test Specification
编号
No.
WI7308
修订日期
Amendment Date
版本
Version
V.01
页次
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2
发行日期
Release Date
90.11.12
INPUT SOURCE待測物負載
INPUT SOURCE
待測物
負載
短路用
治具
溫度
記錄器
目的:确保待测物之可靠度;确认各组件均在温度规格范围内使用及有无组件异常
温度上升。
1.2 适用:所有机种适用。
1.3 测试条件:
a.输入电压:规格范围之最小、最大值。(AC 115V/230V→AC 90V/265V)
b.负 载:100% (最小0%、最大,100%)。
c.输出电压:额定。
d.周围温度:常温。
e.接线图:
1.4测试方法:
输入电压加入后,稳定状况下,测组件表面及焊接点之温度分布。
参考「温度Derating 率」。
量测之温度与温度Derating率比较,确认有无异常发热组件,参考「温度
Derating 率」。
可 靠 度 测 试 规 范
Reliability Test Specification
编号
No.
WI7308
修订日期
Amendment Date
版本
Version
V.01
页次
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3
发行日期
Release Date
90.11.12
1.5 温度Derating 率
NO
组件名称
温度判定标准
备注
1
电阻
电阻最高耐温之80﹪
2
电容
电容最高耐温减5℃
3
半导体
Schotty Diode 取Tj 之90﹪
其它半导体(晶体管MOSFET取Tj之80﹪)
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