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焊膏的存储及使用 拟制 审核 批准 日期 文件编号 目的 掌握焊锡膏的存储及正确使用方法。 使用范围 SMT车间 焊锡膏的存储 焊锡膏的有效期：密封保存在 0C?10C时，有效期为6个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状 态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表。 焊锡膏启封后，放置时间不得超过 24小时。 生产结束或因故停止印刷时，网板上剩余锡膏放置时间即印刷间隔时间不得超过 1小时。 4?停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再 剩余时则作报废处理。 焊锡膏使用方法： 回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温 23C ±5 C条件下放置时间不得少于 4小时以充分回温至 室温温度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明取出时间，同时填好锡膏进出管制表。 搅拌：手工：用搅拌刀按同一方向搅拌 5?10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。 使用环境：温湿度范围：23C± 5C 40%?80% 使用投入量：半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为 1?1.5cm即可。 使用原则： .使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。 .锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少 1： 1 （新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次） 。 .生产过程中添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，并根据情况回收印刷边际溢出锡膏，设定周 期频次。 注意事项： .做好有铅无铅区域标识，进行分层管理。 .冰箱必须24小时通电、温度严格控制在 0 °C?10C,并且由带班线长负责每天早 7： 00、晚19： 00 两次冰箱温度的测量，填写《SMT冰箱温度监测表》 .机器搅拌锡膏的时间不可超过 3分钟。 .锡膏印刷到PCB上未在规定时间内进行贴装的需清洗后重新印刷。 .禁止使用热风器及其它设备加速焊膏回温过程。 .焊膏尽量长时间避免暴露在空气中。 .使用焊膏时应遵循“先入先出、开瓶用完”的原则。 .整个锡膏的管控过程要在各种监控状态管制表中明确体现出来。 网板的管理及使用 拟制 审核 批准 日期 文件编号 目的 是为了规范SMT线锡膏/贴片胶印刷网板制作、使用、验证、管理等工作，满足生产的 需要，确保产品品质。 使用范围 SMT车间 术语和定义 网板：SMT生产线用于在基板上（如 PCB FPC等）印刷焊锡膏或贴片胶的钢性漏板。 网板的使用维护管理 印刷机操作员负责每批次网板的正确领用、维护及状态标识，并且准确填写《 SMT?刷网板使用记 录》每批投生产完毕后需要清洁干净并放到指定区域（规定的工具架或工具柜中） 。 激光切割式网板规定其使用次数为 10万次。 3.SMT车间每天使用前需进行首件确认，每日累计使用次数，网板每使用 3万次需进行一次系统的周 期检验。 网板使用次数超过10万次应停止使用，技术部门组织品质、生产相关工程师进行评审确认， 若不能满足产品工艺要求，将进行报废处理；若评审验证能够完全满足产品工艺要求，将继 续使用3万次。 当使用次数累计超过13万次后，由生产部门打报废申请，技术部门确认后即时能够满足我 们产品工艺的需求，为更好的保证产品质量也将进行强制报废处理。 网板清洗具体步骤如下：将网板用短毛刷蘸无水酒精清洗干净，用气枪吹干净并确认。 清洗干净的网板存放于网板柜架内。 网板在使用过程中应定期用网板纸进行自动清洗擦拭，依不同产品清洗擦拭的频次也不同。 通常设定参考如下： 兀件管脚w 0.5mm或PCB最小焊盘尺寸w 0.35mm时，每印刷3?5块拼板擦拭一次； 兀件管脚》0.5mm或PCB最小焊盘尺寸》0.35mm时，每印刷8?12块拼板擦拭一次。 印刷工序作业指导书 拟制 审核 批准 日期 文件编号 准备工作： 1?清洁工作台面和所需工具，将物品按规定位置摆放。 2?根据产品型号选择网板。 将自然放置的焊膏用锡膏搅拌刀搅拌 2?3分钟或使用锡膏搅拌机搅拌使助焊剂均匀。 领取的PCB使用前必须用烘箱烘过，烘箱温度调节到 100C烘20?30分钟。 操作： 根据操作规程进行设备运行前的检查和开机工作。 将PCB（ PCB变形不能满足生产时需加托板）放到上料框上。 按照网板箭头指向的方向，将网板放置到印刷机上。 根据生产的产品选择相应的印刷程序，进入调教模式进行网板校准，调试好印刷状态。 印刷调节：调节印刷速度、压力和角度使印刷到 PCB焊盘上的焊膏量均匀，具体调节方法见 焊膏调节流程图。 首件需技术员确认，合格后批量生产。 印刷完的每30张板需检查员进行检查，合格后送入贴片机中。 操作完毕，将网板取下并进行清洁；按操作规程进行关机，并清洁工作台面。 环保环境要求： 对焊膏操作时，应戴橡胶手套或一次性手套；如不慎将焊膏粘到皮肤上应立刻用酒精