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先 进 加 工 技 术 作 业 学院：机电工程学院 学院：机电工程学院 姓名：王琳芳 学号：2111101052 关于PCB钻孔的综述 1 PCB的发展历程 摘要 近年来，由于电子产品的高密度、多功能、小型化的要求，促进了 PCB工 业向高密度布线和多层板薄形化技术的发展[1],故印刷电路板（PCB）在人们的 生活中运用的越来越广泛，成为了电子组件制造业的最大支柱产业之一， 它用于 组装电子元器件之前的基板、形成电子线路以及连接电子元器件，发挥整体功能。 PCB钻孔的过程中需要研究钻削力和钻削热对刀具寿命和孔质量的影响。 关键词 PCB材料性能钻孔质量刀具使用寿命 PCB基板材料 PCB板基板材料业已累积了近白年的历史。基板材料业的每一阶段的发展， 都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革 新所驱动。20世纪初至20世纪40年代末，是PCES板材料业发展的萌芽阶段。 它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大 量涌现，技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料一一 覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金届箔蚀刻法（减成法） 制造电路为主流的PCE^U造技术，得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构 组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。 覆铜板在PCB生产中真正被规模地采用，最早于194