wayout-qc-10电子电气产品装配要求.docxVIP

文件号： 版本： 拟制 审核 批准 生效日期 保密 WAYOUT-QC-10 V2.0 :李万兴 — 赵庆轩 :邓泽林 2003-7-8 r否 1目的 对开发研制、生产的电子电气产品的装配进行有效地控制，确保产品质量符合设 计要求和合同要求。 2范围 本作业指导书规定了开发研制、生产的电子电气产品从元器件、原材料投入 到整机装配完成的整个装配过程的质量控制。 3工作程序 3.1装配前的准备 TOC \o 1-5 \h \z 3.1.1装配前应按配套明细表认真检查和核对产品的各种零、部、整件及元器件 ，导 线、电缆、紧固件等的型号、规格、牌号、数量、出厂日期及合格证明文件 ，型 号不符或无合格证明者不能使用。 3.1.2 按设计、工艺文件及有关技术文件的要求对各类装配件进行外观质量检 查。 外观质量不合格的 装配件不得进行产品装配。经 筛选、测试合格的 元器件外观 应无变形、标志清 晰、涂（镀）层无脱落、表面无锈蚀，引线根部、圭寸装连接 处无裂痕缺陷。 3.1.3元器件引线应进行搪锡处理，镀金引线需经两次搪锡处理。 3.1.4元器件引线应与印制板安装孔距相匹配的尺寸弯曲成型。 引线弯曲成型一般应 由专用工具或专用 工艺装备 完成，以减少应力对 元器件的影响。成 型过程中不 应使元器件产生本体破裂、密封损坏或开裂，也不应使引线刻痕或损伤。 成形时元器件本体 或熔接点 到弯曲起点的最小距 离至少 为引线直径 的二倍，且 不得小于 0.75mm。 3.2标记 3.2.1产品中的元器件、导线、电缆及电缆组装件、印制电路板、仪器面板等应按设 计和工艺文件的要求标记。 3.2.2标记一般应是永久性的，并与标志物的颜色有反差，以保证标记清晰。 3.3元器件安装 3.3.1元器件在印制电路板上可采用通孔插装、 表面安装形式，也可以采用一面插装， 另一面为表面安装的混合安装形式。 3.3.2元器件在印制电路板上的安装原则，一般应为先低后高，先轻后重，先一般 电子电气产品装配要求 后特殊，先非静电敏感器件，后静电敏感器件，先表面安装 文件号： 版本： 拟制 审核 批准 生效日期 保密 WAYOUT-QC-10 V2.0 :李万兴 — 赵庆轩 :邓泽林 2003-7-8 r否 器件后插装元器件，并应根据产品的实际情况，合理安排元器件安装顺序。 3.3.3 静电敏感元器件安装时，应采取防静电措施。 3.4焊接 根据焊接的技术要求，选择合适的焊剂焊料，焊剂焊料应符合 GB3131和GB9491 的技术要求。 3.5清洗 3.5.1印制电路板组装件、接线板、电缆组装件及各焊点均应进行清洗，去除焊剂残 渣及各种污染物。 3.5.2清洗剂应保证对清洗对象无腐蚀，无污染。 3.6涂覆和封装 3.6.1经清洗和测试后的印制电路板组装件，应按设计和工艺文件的要求，选择合适 的防护漆进行表面涂覆。 3.6.2当元器件部件及电气安装存在薄弱部位时，要进行硅橡胶加固性局部封装。封 装时应充分考虑材料固化时产生的应力对圭寸装部位的影响。 3.7机械装配 3.7.1机械零部件装配前必须进行清洁处理。清洁处理后， 对活动零部件应重新干燥 和润滑；对非金属 材料制成 的零部件，清洗所用 的溶剂 应不影响零 部件表面质 量和造成变形。 3.7.2相同的机械零件应具有互换性。 3.7.3机械零部件装配过程中不允许出现裂纹、凹陷、翻边、毛刺和压痕等缺陷。因 装配原因使涂覆层造成局部损伤时，允许采取相应的补救措施。 3.7.4机械装配完毕后应认真检查， 不允许多余物残留在产品中。 4支持性文件 序号 名称 编号 锡铅焊料 GB3131 锡焊用液态焊剂 GB9491 文件号： 版本： 拟制 审核 批准 生效日期 保密 WAYOUT-QC-10 V2.0 :李万兴 — 赵庆轩 :邓泽林 2003-7-8 r否 5记录 序号 名称 模板编号 1 产品装配过程记录 WAYOUT-QF-59