基于DS18B20的温度检测系统_课程设计报告书.docxVIP

《测控系统原理与设计》课程设计报告 课题：温度检测系统级 物理系电三 学号09417322 学生姓名 罗柱、李亚成 指导教师 朱高峰 2012年4月 一、绪论 1课题要求 本设计要求系统测量的温度的点数为 4个，测量精度为0.5 C,测温范围为 -20 C?+80 C。采用液晶显示温度值和路数，显示格式为 ：温度的符号位,整数 部分，小数部分,最后一位显示C。显示数据每一秒刷新一次。 二、总体方案设计 2.1方案介绍 本该方案使用了 AT89C51 单片机作为控制核心,以智能温度传感器 DS18B20为温度测量元件，采用多个温度传感器对各点温度进行检测，通过 4 X 4键盘模块对正常温度进行设置显示电路采用 128 X 64 LCD模块，使用 LM386作为报警电路中的功率放大器 如图2.1为系统总体框图。 温度传感器 DS18B20 1温度传感器1 1 温度传感器 1 ― 1 1 温度传感器 1 — i 1 i 温度传感器 1 1 1 温度传感器 1 1 1 4 X4键盘 ? 单片机 图2.1基于数字温度传感器测量系统框图 本课题采用数字温度传感器 DS18B20作为测为测温元件,它具有如下特点: (1)只要求一个端口即可实现通信。 (2 )在DS18B20中的每个器件上都有独一无二的序列号。 (3 )实际应用中不需要外部任何元器件即可实现测温。 测量温度范围在—55C到+ 125C之间。 数字温度计的分辨率用户可以从 9位到12位选择。 内部有温度上、下限告警设置。 三、硬件电路设计 3.1测温电路 DS18B20 温度传感器是美国 DALLAS 半导体公司最新推出的一种改进型 智能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出北侧温度， 并且可根据实际要求通过简单的编程实现 9~12 位的数字值读数方式。 DS18B20 的性能特点如下： 独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信； 多个 DS18B20 可以并联在惟一的三线上，实现多点组网功能； 无须外部器件； 可通过数据线供电，电压范围为 3.0~5.5V ; 零待机功能； 温度以 9 或 12 位数字量读出； 用户可定义的非易失性温度报警设置； 报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度（温度报警条件）的器件； 负电压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作； DS18B20 采用 3 脚 PR-35 封装或 8 脚 SOIC 封装，其内部结构框图如图 所示。 图3.1 DS18B20 内部结构图 64位ROM的位结构如图3.2所示。开始8位是产品类型的编号，接着是 每个器件的惟一的序号，共有 48位，最后8位是前面56位的CRC检验码, 这也是多个DS18B20 可以采用一线进行通信的原因。非易失性温度报警器触 发器TH和TL，可通过软件写入户报警上下限。 8位檢验CM 43隹序宛号 引立工厂代刃(10H) MSB LSB MS LSB MSE LSL 图3.2 64位ROM结构图 DS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存 RAM和一个非易 失性的可擦除的EERAM 。高速暂存RAM的结构为8字节的存储器，结构如图 3.3所示。头2个字节包含测得的温度信息，第3和第4字节是TH和TL的拷 贝，是易失的，每次上电复位时被刷新。第 5个字节为配置寄存器，它的内容 用于确定温度值的数字转换分辨率。 DS18B20工作时按此寄存器中的分辨率将温度转换为相应精度的数值。 该 字节各位的定义如图3.4所示。低5位一直为1，TM是测试模式位，用于设置 DS18B20在工作模式还是在测试模式。在 DS18B20出厂时该位被设置为0， 用户不要改动，R1和R0决定温度转换得精度位数，即用来设置分辨率，定义 方法见表1 0 图3.3 高速暂存RAM结构图 R1* 1= 2 1卫 1」 1卩 图3.4 配置寄存器 表1 DS18B20 分辨率的定义规定 R2 分辨率尬 温度最大转换时间* An即 2 2 A 93?7却 一 1* 肿 187.5^ 一 0 11』 375^ 屮 2 1+ 752 \ 阻IB L淞 阻IB L淞 节 a 温IS 卓2字节* TH用户字节k 字节仪 TL用户字书2d 字节 配置寄存器心 * 5宇节十 保学 字节 保曹 訂宇节“ 保窗P 匸8字节+■■ 車9宇节* ? II TH用户字节卜 TL甲户字节如 |口 EP ROM」 由表1可见,DS18B20 温度转换的时间比较长,而且设定的分辨率越高,所 需要的温度转换时间越长。因此,在实际应用中要将分辨率和转换时间权衡考虑。 高速暂存RAM的第6,7,8字节保存未用,表现为逻辑1。第9字节读出前面所 有8字节的CRC码，可