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PCB技术详解手册 中国PCB技术网整理上传 PCB论坛网—交流旺区 PCB人才网—找工作，找人才好地方 18.2早期包装的探讨 早期的包装方式，见表过时的出货包装方式，详列其缺失。目前仍然有一些小厂是依这些方法来包装。 今日，国内PCB产能扩充极速，且大部份是外销，因此在竞争上非常激烈，不仅国内各厂间的竞争，更要和前两大的美、日PCB厂竞争，除了产品本身的技术层次和质量受客户肯定外，包装的质量更须要做到客户满意才可。 几乎有点规模的电子厂，现在都会要求PCB制造厂出货的包装，必须注意下列事项，有些甚至直接给予出货包装的规范。 1.必须真空包装 2.每迭之板数依尺寸太小有限定 3.每迭PE胶膜被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定 4.PE胶膜与气泡布(Air Bubble Sheet)的规格要求 5.纸箱磅数规格以及其它 6.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物 7.封箱后耐率规格 8.每箱重量限定 目前国内的真空密着包装(Vacuum Skin Packaging)大同小异，主要的不同点仅是有效工作面积以及自动化程度。 18.2真空密着包着(Vacuum Skin Packaging)见 18.2.1操作程序 A. 准备：将PE胶膜就定位，手动操作各机械动作是否正常，设定PE膜 加热温度，吸真空时间等。 B. 堆栈板：当迭板片数固定后，其高度也固定，此时须考虑如何堆放 ，可使