电阻Resistor基础知识介绍.ppt

* 集成电路 大规模集成电路 电阻的原理 常用电阻的原理（实芯电阻薄膜电阻） 1.电阻器由电阻体、骨架和引出端三部分构成（实芯电阻器的电阻体与骨架合二为一），而决定阻值的只是电阻体。对于截面均匀的电阻体，电阻值为 式中ρ为电阻材料的电阻率（欧·厘米）；L为电阻体的长度（厘米）；A为电阻体的截面积（平方厘米）。 2.薄膜电阻体的厚度d很小，难于测准,且ρ又随厚度而变化，故把视为与薄膜材料有关的常数，称为膜电阻。实际上它就是正方形薄膜的阻值，故又称方阻(欧/方)。对于均匀薄膜 式中W为薄膜的宽度（厘米）。通常Rs应在一有限范围内，Rs太大会影响电阻器性能的稳定。因此圆柱形电阻体以刻槽方法，平面形电阻体用刻蚀迂回图形的方法来扩大其阻值范围，并进行阻值微调。 * 集成电路 大规模集成电路 电阻的基本应用 四大基本应用电路 1.分压电路：电阻在串联电路中起到分压作用 2.分流电路：电阻在并联电路中起到分流作用 * 集成电路 大规模集成电路 电阻的基本应用 3.阻抗匹配电路 在特性阻抗不同的两个网络中间使用的电路 4. RC充放电电路 应用：积分电路、微分电路、去藕电路 * 贴片电阻的基本制程 1.背导体印刷. 将基板原材整齐装入料架，通过吸头自动吸取的方式，在印刷区筛网印刷银膏，再滚轮式自动输入烘乾炉烘乾20分钟，收料. 2.正面导体印刷 将印刷完背导的单板整齐装入料架，通过吸头自动吸取的方式，在印刷区筛网印刷银膏，再滚轮式自动输入烘乾炉烘乾约20分钟，收料. 3.电阻层印刷 将印刷完正背导的单板整齐装入料架，通过吸头自动吸取的方式，在印刷区筛网印刷电阻油墨，再滚轮式自动输入烘乾炉烘乾约20分钟，收料. 4.保护层印刷 将印刷完电阻油墨的单板整齐装入料架，通过吸头自动吸取的方式，在印刷区筛网印刷玻璃胶，再滚轮式自动输入烘乾炉烘乾约20分钟，收料. 5.镭射切割 将印刷完玻璃层的单板整齐装入料架，通过吸头自动吸取的方式，在激光机平台上完成激光，收料. * 贴片电阻的基本制程 6.保护层印刷 将镭切完的单板整齐装入料架，通过吸头自动吸取的方式，在印刷区筛网印刷环氧树脂，再滚轮式自动输入烘乾炉烘乾约20分钟，收料. 7.字码印刷 将印刷完保护层的单板整齐装入料架，通过吸头自动吸取的方式，在印刷区筛网印刷字码白胶，再滚轮式自动输入烘乾炉烘乾约20分钟，收料. 8.排條 将印刷完毕的单板整齐装入料架，通过吸头自动吸取的方式，在排条区折成条状，自动收料入夹具内，待镀侧导. 9.側導真空鍍膜 将条状电阻夹具放入真镀区—内有Ni-Cr金属合金，氩气，利用高压游离出金属正离子溅射在芯片电阻的侧面，使上下导体导通. 10.折粒 将条状电阻放入折粒机圆盘内，通过压轮，使其成粒状. * 贴片电阻的基本制程 11.电镀 将颗粒状电阻前处理后混合钢珠陶珠放入滚筒电镀槽，水洗，酸洗后镀Ni，镀Sn. 12. 测试包装 以全自动机器两次全检测量阻值，筛选尺寸，利用热熔胶上下带将电阻封装于纸带孔内，装成整卷. * 贴片电阻的基本制程 5.镭射切割 将印刷完玻璃层的单板整齐装入料架，通过吸头自动吸取的方式，在激光机平台上完成激光，收料… 【功 能】 修整初R值成客户需求的阻值. 【制造方式】 以镭射光点切割电阻体改变横截面积，使初R值升高到需求值. 【修整刀型】 分直型刀（单刀双刀）和L刀. * 贴片电阻的基本制程 11.电镀 将颗粒状电阻前处理后混合钢珠陶珠放入滚筒电镀槽，水洗，酸洗后镀Ni，镀Sn. 【功 能】 Ni：保护电极端不被浸蚀. Sn：增加焊锡性. 【制造方式】 滚筒电解电镀. * 电阻的检测 集成电路的封装 电阻的检测 1.固定电阻器的检测。 A将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20％～80％弧度范围内，以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。 B注意：测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分；被检测的电阻从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差；色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。 2.光敏电阻的检测A用一黑纸片将光敏电阻的透光窗口遮住