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精选 精选 磁控溅射法制备薄膜材料综述 材料化学 张召举 摘 要 薄膜材料的厚度是从纳米级到微米级，具有尺寸效应，在国防、通讯、 航空、航天、电子工业等领域有着广泛应用，其有多种制造方法，目前使用较多 的是溅射法，其中磁控溅射的应用较为广泛。 本文主要介绍了磁控溅射法的原理、 特点，以及制备过程中基片温度、 溅射功率、 溅射气压和溅射时间等工艺条件对 所制备薄膜性能的影响。 关键字 磁控溅射；原理；工艺条件；影响 正文 薄膜是指尺度在某个一维方向远远小于其他二维方向， 厚度可从纳米级到微 米级的材料， 由于薄膜的尺度效应， 它表现出与块体材料不同的物理性质， 有广 泛应用。薄膜的制备大致可分为物理方法和化学方法两大类。 物理方法主要包括 各种不同加热方式的蒸发， 溅射法等，化学方法则包括各种化学气相沉积 ( CVD)、 溶胶-凝胶法( sol-gel )等。 溅射沉积法由于速率快、 均一性好、与基片附着力强、 比较容易控制化学剂 量比及膜厚等优点， 成为制备薄膜的重要手段。 溅射法根据激发溅射离子和沉积 薄膜方式的不同又分直流溅射、 离子溅射、 射频溅射和磁控溅射， 目前多用后两 种。本文主要介绍磁控溅射制备薄膜材料的原理及影响因素。 磁控溅射是 70 年代迅速发展起来的新型溅射技术，目前已在工业生产中实 际应用。这是由于磁控溅射的镀膜速率与二极溅射相比提高了一个数量级。 具有 高