材料科学和工程进展1-力学性质.ppt

;一、概述;材料在外力的作用下将发生形状和尺寸变化，称为变形。 外力去处后能够恢复的变形称为弹性变形。 外力去处后不能恢复的变形称为塑性变形。 ;低碳钢的应力-应变曲线;塑性流变—从低温到高温 (1) 低温区的塑性形变：T<0.4Tm时，位错滑移是主要的形变机制。 屈服强度 取决于位错间的相互作用， 来源于位错越过短程障碍的热激活过程， 它依赖于温度T和应变速率。 (2) 高温幂律蠕变：T>0.4Tm时，原子扩散和位错攀移作用明显表现出来。 蠕变：材料在长时间的恒温、恒应力下，发生 缓慢塑性变形的现象。 ;蠕变强度：金属在一定温度下，一定时间内产生一 定变形量所能承受的最大应力。 (600℃、1000hr、0.1%变形量) 持久强度：金属在一定温度下，一定时间内所能承 受的最大断裂应力。 (800℃、100hr) 蠕变过程可分为三个典型阶段： 起始的瞬态蠕变、中间的稳态蠕变和最终导致的蠕变。 蠕变的主要机制为位错的攀移，需要位错在晶格中的扩散。 ; (3) 扩散蠕变：在更高的温度，低的应力下(小于屈服应力)，或在位错能动性差的情况下，位错滑移难以进行时，空位的定向扩散将成为蠕变的主要机制。 a. Nabarro-Herring蠕变：外加拉应力于取向不同的晶界，其空位形成能有了不同的变化，从而导致晶界的空位平衡浓度不同，因而形成了在晶粒内部的空位扩散。 物质的流动方向与空位流动方向相反，其结果是晶粒沿拉伸方向发生应变。 b. Coble蠕变：在拉伸力的作用下，空位沿晶界扩散。 ;1、弹性和刚度; 陶瓷强度的测定： a. 弯曲强度：三点弯曲或四点弯曲方法； b. 抗拉强度：测定时技术上有一定难度，常用弯曲 强度代替，弯曲强度比抗拉强度高 20~40%； c. 抗压强度：远大于抗拉强度，相差10倍左右，特 别适合于制造承受压缩载荷作用的 零部件。 ;2、强度与塑性; 塑性：材料受力破坏前可承受最大塑性变形的能力。指标为：; 说明： ① 用面缩率表示塑性比伸长率更接近真实变形。 ② 直径d0 相同时，l0?，??。只有当l0/d0 为常数时，塑性值才有可比性。 当l0=10d0 时，伸长率用? 表示； 当l0=5d0 时，伸长率用?5 表示。显然?5> ? ③ ? >? 时，无颈缩，为脆性材料表征 ? <? 时，有颈缩，为塑性材料表征;3、硬度; ; 布氏硬度的优点：测量误差小，数据稳定。 缺点：压痕大，不能用于太薄件、成品件及比压头还硬的材料。 适于测量退火、正火、调质钢, 铸铁及有色金属的硬度。 材料的?b与HB之间的经验关系： 对于低碳钢: ?b(MPa)≈3.6HB 对于高碳钢：?b(MPa)≈3.4HB 对于铸铁： ?b(MPa)≈1HB或 ?b(MPa)≈ 0.6(HB-40);洛氏硬度;符号HR前面的数字为硬度值，后面为使用的标尺;维氏硬度;维氏硬度用符号HV表示，符号前的数字为硬度值，后面的数字按顺序分别表示载荷值及载荷保持时间。 根据载荷范围不同，规定了三种测定方法—维氏硬度试验 、小负荷维氏硬度试验、显微维氏硬度试验。 维氏硬度保留了布氏硬度和 洛氏硬度的优点。 ;二、断裂; (2) 解理断裂(脆性断裂) 是一种低能量断裂，也是晶体材料中最脆的一种断裂；沿晶体中解理面断开原子键而引起的断裂，非常平坦，一晶粒内的解理裂纹具有平直性；一个晶粒内的一条解理裂纹可同时在两个平行的解理面上扩展，形成解理台阶。 (3) 晶界断裂 裂纹择优沿晶界扩展而引起的断裂；也是一种低能量脆性断裂，断口呈现颗粒状形貌。; ;三、韧性; 图中为单向拉伸条件下两种钢光 滑试样