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新品可制造、测试性审核管理 指导新品开发阶段的可制造、测试性审核工作，确保新品符合生产的可制造 性要求。 适用范围 适用丁 XX产品的开发，包括工程验证、试产、预生产等过程。 相关文件 表面组装印制电路板设计指导规范 XXM制造性工艺规范 术语与定义 Prototype:手工样机阶段，研发过程中第一次做出的样机， 一般有1? 2台，是对方案满足规格要求的初步验证，在此阶段还须完成结构图设 计、外观模型(Mocku。制作(如果必要)、电原理图、初步BOMB关 键部品清单等 EVT 工程样机验证阶段(Engineering Verification Test )。介丁手 工样机(Prototype )和设计验证测试(DVT阶段之间的新品开发阶 段，主要完成内容：产品的功能和可靠性设计；安规认证试验通过； 完成产品使用说明书、工程规格等设计文件的拟制。 DVT设计验证测试阶段 (Design Verification Test) 。试产阶段， 此时产品已满足工程规格的要求，主要进行产品批量生产的可行性验 证。 4.4首产：首次批量生产。验证产品进行大批量生产的可行性。 DFM:可制造性设计(Design for Manufacturing ) ,指新产品设计满 足产品相关过程进行优化的活动(包括对维修服务、测试、制造装配、 成本等方面的考虑)，包括:DFA可装配性设计(Design for Assembly); DFRM靠性设计、DFT可测试性设计(Design for Testing )、DFS可维 修性设计(Design for Service ) ICT： In Circuit Test 在线测试。 设计部门：XXXX 职责和权限 5.1工艺部门(略) 5.2设计部门(略) 5.3制造部门(略) 5.4品保部门(略) 6.1新品可制造性审核流程图 7活动内容 7.1新品可制造性、可测试性审核的时机及审核重点 7.1.1根据新品开发各阶段的要求，新品可制造性审核分为四个阶段 手工样机（Prototype）阶段审核。 工程样机（EVT）验证阶段审核。 试产（DVT）测试阶段审核。 首产阶段审核。 审核各阶段的重点、需审核的项目及设计部门应提供的资料 /样机 新品开 发阶段 审核U点 审核内容 设计部门应提 供的资料/样机 具体审核表 手工样机 （Prototype） 阶段和 工程样机 （EVT）阶段 结构零部件模具制 造加工工艺性、注 塑成型工艺性、整 机装配工艺可行 性、工艺流程，PCB 板ICT、电插工艺、 贴片工艺、波峰焊 工艺可行性 结构零件设计 文件 结构零件设计文 件（五金件、注塑 件、） DFM检查表（注塑 件） DFM检查表（五金 件） 整机装配 结构件装配图 DFA检查表（整机 装配） Gerber 数据 及PCB数控样 板 PCB数控样板、 Gerber数据 (RS274X,TS274D) DF俯查表（PCB） DFT检查表（过程 检验/试验） 试产 （DVT）阶段 结构零部件整机工 艺可行性、PCB板 ICT可行性分析、 可维修性、电插工 艺可行性、贴片工 艺可行性、波峰焊 工艺可行性。 软件（工厂菜 单） 样机软件（工J菜 单） 软件可制造性审核 表 Gerber 数据 及PCB样板 PCB样板、Gerber 数据 (RS274X,TS274D) DF俯查表（PCB） DFT检查表（过程 检验/试验） 整机装配 样机、及结构件装 配图 DFA检查表（整机 装配） 首广 阶段 同DVT阶段 BO"割 BOM青单 BO傩查表 软件（工厂菜 单） 工程样机软件（工 ）菜单） 软件可制造性审核 表 Gerber 数据 及PCB样板 PCB样板、Gerber 数据 (RS274X,TS274D) DF俯查表（PCB） DFT检查表（过程 检验/试验） 整机装配 生产样机 DFA检查表（整机 装配） 7.2新品可制造性审核的内容 7.2.1 PCB可制造性、可测试性审核 7.2.1.1审核目的：确保使PCBK设计满足电插、贴装工艺、手 插、波峰焊工艺可行性、ICT工装品质保证之可测试性、 产品可维修性、整机装配工艺的要求。 审核项目 审核内容 印制板基板 印制板基材 印制板外形尺寸 印制板板材厚度 拼板设计 工艺夹持边设计 定位孔及定位标志 定位孔设计 基准孔及基准标志 坐标基准 焊盘尺寸设计 直插式组装兀器件焊盘图形尺寸 表面组装兀器件焊盘图形尺寸 焊盘与阻焊膜 焊盘与导通孔 元器件在基板上的布局 及装联方式和焊接工艺 流程 插件单面PCB旱接工艺流程 SM＞面PCB旱接工艺流程 混装单面PCB旱接工艺流程 SM双面PCB旱接工艺流程 SM双面混装PCB旱接工艺流程 兀器件分布的合理性原则 ICT可测试性设计 工艺