锡膏红胶印刷品质检验标准.docVIP

v1.0 可编辑可修改 一 . 目的 为了使 SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片 PCBA的品质，制定此标准。 二 . 范围 本标准参照 IPC规范所制定，适用于本公司内部 SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。 . 判定标准内容锡膏印刷判定标准 3.1.1 Chip 1608,2125,3216 锡膏印刷标准 标准： 1. 锡膏无偏移。 2. 锡膏量，厚度均匀，厚度。 3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4. 锡膏覆盖焊盘 90%以上。 1 合格： 2  1. 2. 3. 4.  钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有 85%覆盖焊盘。 锡量均匀。 锡膏厚度于规格要求内。 依此判定为合格。 不合格 : 1. 2.  锡膏量不足。 两点锡膏量不均。 3  3. 4.  印刷偏移超過 20%焊盘。 依此判定为不合格。 1 3.1.2 MINI(SOT) 锡膏印刷标准 图 4 图 5 图 6 3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT 陶磁电容锡膏印刷标准  v1.0 可编辑可修改 标准： 锡膏无偏移。 锡膏完全覆盖焊盘。 三点锡膏量均匀，厚度 依此为 SOT零件锡膏印刷标准。 合格 : 锡膏量均匀且成形佳。 厚度合乎规格。 85%以上锡膏覆盖。 偏移量少于 15%焊盘。 依此应判定为允收。 不合格 : 锡膏 85%以上未覆盖焊盘。 严重缺锡。 依此判定为不合格。 2 热气宣泄道 图 7 图 8 锡膏印刷偏移 超过 20% 焊盘 图 9 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷标准 W W=焊盘宽 图 10  v1.0 可编辑可修改 标准： 锡膏印刷成形佳。 锡膏无偏移。 厚度。 如此开孔可以使热气排除 ，以免造成气流使零件偏移。 依此应为标准要求。 合格 ： 锡膏量足 锡膏覆盖焊盘有 85%以上。 锡膏成形佳。 依此应为合格。 不合格 : 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 锡膏偏移量超过 20%焊盘。 依此判定为不合格。 标准： 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 锡膏量均匀，厚度在。 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 依此应为标准的要求。 3 偏移量 20%W W=焊盘宽 图 11 偏移大于 15%焊盘 图 12 3.1.5 LEAD PITCH=~1.0MM 锡膏印刷标准 图 13 偏移量小于 15%焊盘 图 14  v1.0 可编辑可修改 合格： 锡膏之成形佳。 虽有偏移，但未超过 15%焊盘。 锡膏厚度符合规格要求 8~12MILS 之间。 依此应为合格。 不合格 : 锡膏偏移量超过 15%焊盘。 当零件置放时造成短路。 依此应为不合格参考。 标准： 锡膏无偏移。 锡膏 100%覆盖于焊盘上。 各个锡块之成形良好，无崩塌现象。 各点锡膏均匀，厚度 7MILS。 依此判定为标准要求。 合格： 锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。 各锡膏偏移未超过 15%焊盘。 依此应为合格。 4 偏移大于 15%焊盘 A15%W 图 15 3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM 锡膏印刷标准 图 16 偏移小于 15%焊盘 图 17 偏移大于 15%焊盘 图 18  v1.0 可编辑可修改 不合格 : 锡膏印刷不良。 锡膏未充分覆盖焊盘，使焊盘裸露超过15%以上。 依此应为不合格。 标准： 锡膏量均匀且成形佳。 焊盘被锡膏全部覆盖。 锡膏印刷无偏移。 锡膏厚度。 依此应为标准的要求。 合格： 1. 锡膏偏移量未超过焊盘 15%。 锡膏成行佳，无崩塌断裂。 厚度于规格要求范围内。 依此应为合格。 不合格 : 焊盘超过 15%未覆盖锡膏。 易造成锡桥。 依此应为不合格。 5 3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM 之锡膏印刷标准 图 19 偏移少于 10%焊盘 图 20 偏移量大于 10%W 图 21 3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM 零件锡膏印刷标准 图 22  v1.0 可编辑可修改 标准： 各锡块印刷均匀且 100%覆盖于焊盘之上。 锡膏成形佳，无崩塌现象。 锡膏厚度在。 依此应为标准的要求。 合格： 锡膏成形佳。 厚度合乎规格，。 偏移量小于 10%焊盘。 依此应为合格的参考。 不合格 : 1. 锡膏印刷之偏移量大于 10%焊盘宽。 经回流炉后易造成短路 依此判定为不合格。 标准： 各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。 锡膏 100%覆盖于焊盘之上。 锡膏厚度。 依此应为标准的要求。 6 图 23 锡膏崩塌且断裂不足 图 24 3.1.9 Termination Chip SOT 锡膏厚度的标准 图 25 图 26  v1.0 可编辑可修改 合格： 1. 锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格， 7MILS。 锡膏无偏移。 R