集成电路测试技术 集成电路测试技术 4封装性能的表征.ppt

预处理模拟环境等级 加速试验—不改变失效机理前提下,通过强化试验条件使受试产品加速失效,便于较短时间内获得必要信息评估产品在正常条件下的可靠性指标。加速试验有助于产品尽早投放市场，但不能引入正常使用中不发生的故障模式。在加速试验中要单独或者综合使用加速因子，包括更高频率功率循环、更高的振动水平、高温高湿、更严酷的温度循环。 上海电子信息职业技术学校 上海电子信息职业技术学校 上海电子信息职业技术学校 封装性能的表征 表征 封装材料通常针对特定的应用和工艺选用一组性能参数来表征，封装材料的性能可以分为4类：工艺性能、湿-热机械性能、电学性能和化学性能。 从工艺的角度来看，黏度和流动特性、凝胶化时间、固化与后固化时间和温度都是决定选择何种封装材料和封装技术的重要性质。 从性能和功能的角度来看，弯曲模量和强度等机械性能，介电常数和损耗因子等电学性能，以及吸潮和扩散系数等吸湿性能是主要的性能参数。 工艺性能 湿-热机械性能 电学性能和化学性能 工艺性能 针对特定的封装技术或封装设计，制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键。制造性能主要包括螺旋流动长度、渗透和填充、凝胶时间、聚合速率、热硬化和后固化时间和温度。 机械失效：过载与冲击失效、振动失效 螺旋流动长度 ASTM D_3123或SEMI G11_88试验是让流动的塑封料穿过横截面为半圆形的螺旋管直到停止流动，它不是测定黏度的试验，而是用来测量在一定压力、熔融黏度及凝胶化速率下的熔融情况。螺旋流动试验不但用来比较不同的塑封料，而且用来检验塑封料的质量，但是它不能区分黏性以及运动对螺旋流动长度的影响。较高的黏度及较长的凝胶化时间能相互补偿以获得理想的螺旋流动长度。 凝胶时间 凝胶时间 凝胶时间是塑封料由液相转变为凝胶所需的时间，凝胶态封装材料属于高黏度材料，本身不再具有流动性，无法涂覆成为薄层。热固性塑封料的凝胶时间通常用凝胶板测量。测量凝胶时间时，少量塑封料粉末软化在可精确控制的热板上（温度通常设定为170℃）形成黏稠的流动状态，定时用探针探测是否凝胶。 流淌和溢料 树脂的流淌和溢料是成型中的问题，塑封料从腔体挤出到达注塑模具边缘的引线框。树脂流淌只包括挤出的树脂，而飞边是由所有注塑料的溢出造成。尽管造成这两个问题的根本原因是注塑的工艺条件、成型设计和缺陷，但流淌与注塑化合物本身的关系更大，低黏度树脂和大填充颗粒的塑封料配方在高封装压力和低的模具夹钳压力下更可能发生流淌。 流变性兼容性 通过采用塑封工艺将器件封装在模具中观察塑封料的流变性能。流变的不兼容性能够引起冲丝、芯片基板偏移或因塑封腔体的未充满而形成空洞。对封装体的X射线分析以及沿芯片基板截面的切片分析是流变性试验的主要分析手段。长引线跨距(2.5mm)和大尺寸基板是测试冲丝和基板偏移的常用的极端手段。 浇铸口塑封料承受的剪切应力最大，模具的填充特性即通过浇注口的压降来控制。不完全填充问题是由于浇铸口塑封料在高速变形下黏度过高，这种情况与塑封料流过骤然收缩口的过程非常相似，既有剪切又有拉伸。 聚合速率 密封材料的聚合反应包括在三种或四种反应物间的几种竞争性反应，其反应链段的形成比较复杂且难以预测。因此，对那些高密度填充的不透光系统，通常采用热分析法，该方法假设反应过程中释放的总热量与完成化学转变呈正比。对环氧树脂塑封料，已有多种符合实际转化数据的经验公式，这些公式虽不反映化学反应的分子动力学过程，但是在没有反应机理和反应顺序的理论基础的前提下，它们能代表反应动力学中的相行为。 固化时间和温度 固化和变硬是液态聚合物树脂转变为凝胶状并最终变硬的过程。从分子的层面来看，固化状态下聚合物链互相交联、互相束缚不能移动，塑封成型的生产能力取决于交联和化学转换的速率。 在150～160℃下，模具的填充能在小达10s内完成，在从模具中取出封装件之前，所需要的固化时间可达1～4min，固化时间大约占总成型时间的70%，缩短固化时间通常要缩短凝胶前进入模型腔体的流动时间。多注塑头设备能缩短流动时间和固化时间，从而提高塑封成型的生产能力。多数塑封设备要求塑封料流动时间为20～30s，然后在另外小于1min的时间内固化到一个可挤出的状态。 高温硬度也称热硬度，是固化过程的一个重要参数，热硬度是指固化过程结束后塑封料的刚度(stiffness)。部分已经成型的模塑件安全从特定模具中挤出之前，模塑料必须有一定的热硬度。 热硬化 高温硬化也称热硬化，是封装材料与固化过程相关的一个重要参数，热硬化可能表征着封装材料在固化周期最后的固化程度