智能制造装备专项工程.pdfVIP

附件 1 附件 1 项目指南 项目指南 一、“大规模集成电路”专项工程 一、“大规模集成电路”专项工程 （一）集成电路设计 （一）集成电路设计 1.超级计算机、服务器等高端通用芯片 ； 1.超级计算机、服务器等高端通用芯片 ； 2.数字电视关键芯片 ； 2.数字电视关键芯片 ； 3.平板显示及驱动芯片 ； 3.平板显示及驱动芯片 ； 4.面向智能移动终端应用的芯片 ； 4.面向智能移动终端应用的芯片 ； 5.移动通信芯片 ； 5.移动通信芯片 ； 6.高压芯片 ； 6.高压芯片 ； 7.金融 芯片 ； 7.金融 芯片 ； 8.信息安全关键芯片。 8.信息安全关键芯片。 （二）集成电路制造 （二）集成电路制造 1.45及以下先进工艺的基础工艺、标准成套工艺、产品 1.45及以下先进工艺的基础工艺、标准成套工艺、产品 工艺； 工艺； 2.汽车电子工艺 ； 2.汽车电子工艺 ； 3工艺 ； 3工艺 ； 4.高压工艺 ； 4.高压工艺 ； 5.面向移动通信等领域的射频工艺 ； 5.面向移动通信等领域的射频工艺 ； 6.面向产品工艺的及建库技术。 6.面向产品工艺的及建库技术。 （三）集成电路装备 （三）集成电路装备 1.先进刻蚀和薄膜设备 ； 1.先进刻蚀和薄膜设备 ； 2.高端光刻机 ； 2.高端光刻机 ； 3.镀铜设备 ； 3.镀铜设备 ； 4.无应力抛光设备 ； 4.无应力抛光设备 ； 5.12英寸晶圆清洗设备 ； 5.12英寸晶圆清洗设备 ； 6.高精度聚焦离子束光学检测设备。 6.高精度聚焦离子束光学检测设备。 （四）集成电路材料 （四）集成电路材料 1.大尺寸抛光片、外延片、片 ； 1.大尺寸抛光片、外延片、片 ； 2.新型化合物半导体材料 ； 2.新型化合物半导体材料 ； 3.集成电路用高性能铜及铜合金材料 ； 3.集成电路用高性能铜及铜合金材料 ； 4.超净高纯电子化学品 ； 4.超净高纯电子化学品 ； 5.特种气体 ； 5.特种气体 ；