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介绍各种芯片封装形式的特点和优点。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、 金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直 插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 由于电视、音响、录像集成电路的用途、使用环境、生产历史等原因，使其不但 在型号规格上繁杂，而且封装形式也多样。我们经常听说某某芯片采用什么什么 的封装方式，比如，我们看见过的电板，存在着各种各样不同处理芯片，那么， 它们又是是采用何种封装形式呢并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及 优越性呢那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍各种芯片封装形式的特点和 优点。 1） 概述 常见的封装