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{企业通用培训}显卡基础知识培训 大。 显示芯片位宽就是显示芯片内部总线的带宽，带宽越大，可以提供的计算能力和数据吞吐能力也越快，是决定显示芯片级别的重要数据之一。目前已推出最大显示芯片位宽是512位，那是由Matrox（幻日）公司推出的Parhelia-512显卡，这是世界上第一颗具有512位宽的显示芯片。而目前市场中所有的主流显示芯片，包括NVIDIA公司的GeForce系列显卡，ATI公司的Radeon系列等，全部都采用256位的位宽。这两家目前世界上最大的显示芯片制造公司也将在未来几年内采用512位宽。 显示芯片位宽增加并不代表该芯片性能更强，因为显示芯片集成度相当高，设计、制造都需要很高的技术能力，单纯的强调显示芯片位宽并没有多大意义，只有在其它部件、芯片设计、制造工艺等方面都完全配合的情况下，显示芯片位宽的作用才能得到体现。 核心频率： 显示芯片的工作频率 其工作频率在一定程度上可以反映出显示核心的性能，但显卡的性能是由核心频率、显存、像素管线、像素填充率等等多方面的情况所决定的，因此在显示核心不同的情况下，核心频率高并不代表此显卡性能强劲。在同样级别的芯片中，核心频率高的则性能要强一些，提高核心频率就是显卡超频的方法之一。 显示芯片的主要厂商 1.INTEL 2.NVIDIA（GeForce） 3.ATI（Radeon） = 3 \* ROMAN III显存： 显示存储器，简称显存，其作用是以数字形式储存图形图像资料。 显存的品牌 目前名牌显存主要有: 欧美的Micron(美光)、Infineon(原西门子) 韩国的SEC(三星)、HYHynix(现代) 日本的NEC(日本电气)、Hitachi(日立)、Mitsubishi(三菱)、Toshiba(东芝) 台湾的EilteMT、ESMT(晶豪)、EtronTech(钰创)、Winbond(华邦) Mosel(茂矽)、Nanya(南亚) 可以说以上品牌的显存质量控制是严格的。这些显存厂商的技术水平都很高，相比以上这些巨头而言，市面上一些小厂商的产品性能不敢恭维，它们的颗粒来源五花八门:要么是一些大厂未经测试的，自己命名包装而成；要么是一些被大厂初检不合格的晶圆，被拿来重新切割、包装、测试，以新的品牌流入市场，所以这些不知名厂商的显存质量良莠不齐。 显存的封装： 显存封装是指显存颗粒所采用的封装技术类型，封装就是将显存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。显存封装形式主要有TQFP、TSOP、MBGA等。 TQFP TQFP是QuadFlatPackage的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。TQFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的TQFP封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被TSOP和BGA所取代。TQFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。 TSOP TSOP（ThinSmallOut－LinePackage，薄型小尺寸封装）。TSOP封装是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。TSOP封装是目前应用广泛的显存封装类型。TSOP封装针脚在显存的两侧。 MBGA MBGA是指微型球栅阵列封装，英文全称为MicroBallGridArrayPackage。它与TSOP内存芯片不同，MBGA的引脚并非裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，所以这种显存都看不到引脚。MBGA的优点有杂讯少、散热性好、电气性能佳、可接脚数多，且可提高良率。最突出是由于内部元件的间隔更小，信号传输延迟小，可以使频率有较大的提高。 显存容量 显存容量是显卡上显存的容量数，这是选择显卡的关键参数之一。显存容量决定着显存临时存储数据的多少。 显卡的显存用于存放图像数据，显存的容量与存取速度决定了显示卡的整体性能，并且直接影响显示的分辨率及和色彩位数，显存容量越大，能显示的分辨率和色彩位数越高。（色彩位数决定显示颜色数的总量。颜色数由2的N次方来确定的，N代表为位数，如位数为16位，则显示的颜色数为2的16次方等于65536种。） 这里显示内存同分辨率及其色彩位数的关系为： 显示内存 ≥ 分辨率×色彩位数/8的乘积 例如，分辨率为1024×768，色彩位数为32位， 那么需要的显示内存为：1024×768×32/8