半导体刻蚀机市场国产化分析报告.pdf

半导体刻蚀机市场国产化分析报告 景气来临，设备先行 半导体 半导体整个产业链：设计-制造-封测 产业链 芯片制造全产业链示意图 国家产业基金承诺投资产业链占比 制造 牵头 西南电子 西南电子 西南电子 西南电子 数据来源：西南证券 数据来源：华芯投资，西南证券整理 技术 半导体技术变迁 变迁 尺度演变：光刻技术（1990s-2010s）、多重图案工艺（2000s-2020s）、EUV+多重图案（2010s-2020s）； 口结构演变：平面结构（1990s-2010s）、FinFET结构（2010s-2020s）、Gate-All-Around结构 （2020s）； 口材料演变：Poly-Si，钨，铝（1990s）、钨，铜 （2000s）、钨，铜，钴封装 （2010s）、铜，钴，新材料 （2020s）。 半导体技术变迁示意图 材 料 结 构 尺 度 半导体 半导体制造工艺流程 产业链 如今建设一条12英寸芯片生产线的投资已经很高，少 根据2017年美国 则 加 州UC Berkeley 制造 30-50亿美元，其中仅半导体设备的投资占70%以上。 晶圆制造工艺流程图 大 学的理论数据， 工艺 西南电子 一 条月产12英寸硅片， 5万片的生产线， 西南电子 需要50台光刻机， 10台大束流离子注 入机，8台中束流 离子注入机，40台 西南电子 付蚀机以及30台薄 膜淀积设备等，估 计各类设备的总计