焊接工艺-第三章母材的熔化和焊缝成形.ppt

第四章 焊接热影响区组织与性能 2、不完全淬火区 温度在AC1～AC3之间。 快速加热，铁素体不溶，珠光体、贝氏体、索氏 体等溶入奥氏体。冷却时，奥氏体→马氏体，形成铁 素体+马氏体双相组织。 3、回火区 焊前，母材处理状态。 母材：淬火+回火（调质），Tc高于Tt，回火； Tc低于Tt，不变。 焊缝的形状一般是指焊缝横截面的形状，通常用焊缝熔深H、焊缝熔宽B和焊缝余高h来描述。 焊缝熔深H是指母材熔化的深度； 焊缝熔宽B是两焊趾之间的距离； 焊缝余高h是焊缝横截面上焊趾连线之上的那部分焊缝金属的最大高度。 焊缝成形系数φ（φ＝B/H）(常用的电弧焊方法，一般取1.3-2） 余高系数Ψ（Ψ＝B/h） 3.1.2 焊缝形状尺寸 图3-3 对接接头和角接接头焊缝形状和尺寸 H－焊缝熔深，B－焊缝熔宽，h－焊缝余高， Ah－填充金属熔化面积，AM－母材熔化面积 熔合比γ是另一个表征焊缝横截面形状特征的重要参数。所谓熔合比γ是指单道焊时，在焊缝横截面上熔化的母材所占的面积与焊缝的总面积之比。它能反映母材成分对焊缝成分的稀释程度，熔合比γ越大，说明母材向焊缝中熔入的量越大，稀释程度越大。熔合比γ用下式计算： γ= AM/( AM+ Ah) （3－1） AM是熔化的母材在焊缝横截面积中所占的面积；Ah是填充金属在焊缝横截面中所占的面积。 3.3 熔池受到的力及其对焊缝成形的影响 在电弧焊焊接过程中，熔池不仅受到热的作用，还受到力的作用。在电弧力和其它各种力的作用下熔池表面产生凹陷，液体金属被排向熔池尾部，使熔池尾部的液面高于焊件表面，从而产生焊缝余高。同时，电弧力及其它力还使熔池金属产生流动，一方面促使熔池内部的对流换热和填充金属与母材金属的混合，从而使焊缝各处的成分比较均匀一致；另一方面也必然影响熔池的形状和焊缝的成形。 3.3.1. 熔池金属的重力 熔池金属的重力的大小正比于熔池金属的体积和密度。熔池金属的重力对熔池金属流动的作用与焊缝的空间位置有关。 水平位置焊接时，熔池金属的重力有利于熔池的稳定性。 空间位置焊接时，熔池金属的重力可能破坏熔池的稳定性，使焊缝成形变坏。 3.3.2. 表面张力 表面张力将阻止熔池金属在电弧力或熔池金属重力作用下的流动。表面张力对熔池金属在熔池界面上的接触角(即润湿性)的大小也有直接影响。所以表面张力既影响熔池的轮廓形状，也影响熔池金属在坡口里的堆敷情况，即熔池表面的形状。 1)熔池金属的表面张力的大小取决于液体金属的成分和温度。大多数液体金属中当含有氧、硫等表面活性元素时，能够明显降低表面张力。液体金属的表面张力随温度升高而降低。 2)熔池金属由于各处成分和温度的不均匀性，各处表面张力大小也不同，这样形成沿表面方向的表面张力梯度dσ/dr（σ－表面张力系数,r-熔池半径）,这种表面张力梯度将促使液体金属流动。 图3-9 熔池金属流动与表面张力 梯度的关系(dσ／dr>0) 图3-10 熔池金属流动与表面张力 梯度的关系(dσ／dr<0) 3.3.3.焊接电弧力 (1) 焊接电流流入焊接熔池时，由于斑点面积较小，电流密度较大，因而斑点处的压力较大，而熔池表面内的其它处的电流密度较小、压力也较小。这种压力差促使熔池金属流动，在熔池中心处，较大的斑点压力促使液体金属向下流动，而熔池四周的液体金属流向熔池中心，形成涡流现象。金属流动时，由于熔池中心的高温金属能把热量带向熔池底部，因而会使熔深加大。 图3-11 电弧静压力对焊缝成形的影响 图3-12 电弧动压力对焊缝成形的影响 (2)电弧静压力 (3)电弧动压力 3.3.4. 熔滴冲击力 富氩气体保护熔化极电弧焊射流过渡时，焊丝前端熔化金属以较小的熔滴及很高的速度沿焊丝轴向冲向熔池，对熔池形成较大的冲击力，容易形成指状熔深。 3.4 焊接参数和工艺因素对焊缝成形的影响 1. 焊接电流对焊缝成形的影响 在其它条件一定的情况下，随着电弧焊焊接电流增加，焊缝的熔深和余高均增加，熔宽略有增加。 3.4.1 焊接参数对焊缝成形的影响 2. 电弧电压对焊缝成形的影响 在其它条件一定的条件下，提高电弧电压，电弧功率相应增加，焊件输入的热有所增加。但是电弧电压增加是通过增加电弧长度实现的，电弧长度增加使得电弧热源半径增大，电弧散热增加，输入焊件的能量密度减小，因此熔深略有减小而熔宽增大。同时由于焊接电流不变，焊丝的送丝