电解铜箔标准表格面结构及性能影响因素.docxVIP

实用文档 西安工业大学 题目：电解铜箔表面结构及性能影响因素 姓 名：刘畅 专 业：机械设计制造及其自动化 班 级： 080217 班 学 号： 080217 指导教师：贾建利 文案大全 电解铜箔表面结构及性能影响因素 摘要： 对铜箔进行化学处理，考察阴极钛辊表面粗糙度及阴极钛辊的腐蚀对铜箔的性能及表 面图像影响。 研究结果表明： 增加处理液中 Cu2+ 浓度及提高电流密度， 有利于表面粗糙度增 加，抗剥离强度增大，蚀刻因子 Ef 降低。若同时降低浸泡复合液中 Cu2+ 和 Zn2+ 浓度，增 加 Sb2+ 浓度，则表面粗糙度及抗剥离强度降低，蚀刻因子增加；复合液中 Sb2+ 浓度增加也 能使表面粗糙度增加，蚀刻因子增加，但是，抗剥离强度基本没有变化。添加 CuSO4 后，阴 极钛辊腐蚀速度下降，当 CuSO4 质量浓度达到 20 g/L 后，钛的耐腐蚀速度在 0.050 mm/a 以下；当钛辊表面粗糙度 Rz 降低时，电解铜箔表面相对平整，晶粒大小较均匀，排列较规 则。 关键词： 电解铜箔；化学处理；表面粗糙度；腐蚀 Abstract: Effects of surface roughness and erosion of titanium cathode drum on performance of electrolytic copper foils and sur